[实用新型]一种大容量金属化薄膜电容器有效

专利信息
申请号: 201220486327.0 申请日: 2012-09-10
公开(公告)号: CN202816678U 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 郜源锋;汪秀义 申请(专利权)人: 铜陵源丰电子有限责任公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/38;H01G4/224;H01G4/06;H01G4/005
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 容量 金属化 薄膜 电容器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种大容量金属化薄膜电容器,属于金属化薄膜电容器技术领域,其电容器以有机薄膜为介质,以薄膜上蒸镀而成的金属化层为极板。

背景技术

实用新型ZL 200920046626.0提及了一种金属化薄膜大容量电容器,该实用新型披露的电容器还包括盒子、盒子内由若干并联的金属化薄膜电容器芯子组成电容组或若干电容组再经串联连接,盒子内用环氧树脂封装固化;两端的引线分别连接电容组的两端。

从说明书附图上可见,该电容器的盒子不是全封闭结构。盒子内除电容组外,为固化的环氧树脂。如果使用显微镜观察环氧树脂,可以发现其表面分布着细小的空隙,而且通往电容器内部。即这种结构的电容器,电容组与外界并不是全隔离状态,在电容器运行时,外界的气体和潮气会顺着环氧树脂内部的空隙,侵入到电容组内部,劣化电容器性能,降低电容器寿命。

该实用新型中并联得到的电容组可再串联连接,其目的是适应高耐压要求的场合,提高整个电容器的耐压水平,但电容器串联带来的另一个结果为电容器的容量减小。如两个200V100μF电容器串联,可以得到1个400V50μF电容器,即用200μF得到了耐压翻倍的50μF,而且电容器体积增加了四倍。该实用新型权利要求2所述基膜的厚度在1~4μm,实际上电容器耐压水平和基膜厚度有关,更高耐压要求的电容器可以直接使用较厚的膜制造,不需要并联后在串联。另外,对聚酯薄膜来说制膜工艺极限为2μm,对聚丙烯薄膜来说工艺极限为3μm。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种大容量金属化薄膜电容器,解决电容器在运行过程中,外界的气体和潮气侵入,导致电容器性能劣化,降低电容器寿命的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:电容器使用密闭的金属外壳,内部灌注液体填充液。

为了防止电容器芯子上的金属端面和金属外壳直接接触,造成电容器极壳不良,还需要在两者之间增加绝缘隔离层。

因为外壳为封闭的,从电容器芯子的端面引出的引出导线不能直接引出,而是要接在引出端子位于外壳内的部分上,最终电容器的电极从引出端子位于外壳之外的部分引出。

另外,为了解决电容器芯子提高耐压问题,使用根据电容器的耐压需求选择合适基膜厚度,降低电容器制造成本,减小电容器体积。电容器耐压和基膜厚度的对照表如下:

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