[实用新型]一种SMD石英晶体谐振器基座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SMD石英晶体谐振器基座，属于SMD石英晶体谐振器结构技术领域。

背景技术

目前，SMD石英晶体谐振器的基座结构有两种，一是金属封装结构：多层陶瓷板上烧结可伐材料金属环，然后平行封焊盖板,缺点是价格高；二是玻璃胶封装结构：单层陶瓷板与金属外壳或陶瓷上盖用玻璃胶密封，缺点是玻璃胶有微量气体挥发，影响产品老化率。

发明内容

本实用新型的目的在于解决目前SMD石英晶体谐振器现有基座多层陶瓷板难加工成本高，主要依靠国外加工的问题，提供一种改善后为单层基板结构，直接降低材料成本、设计简单合理、易加工、成本低的SMD石英晶体谐振器基座及加工方法。

技术方案如下：

一种SMD石英晶体谐振器基座，其特殊之处在于采用单层陶瓷基板，陶瓷基板上开通有灌注导电材料的第一通孔5、第二通孔6，第三通孔15、第四通孔16，单层陶瓷基板上做金属化进行电极联通；

陶瓷基板1上表面分布有：在上表面外周环形金属涂层上烧结的金属环平台2、环内左侧设有用于晶片点胶的第一金属支撑平台3、第二金属支撑平台4，环内右侧设有用于支撑晶片的第三金属支撑平台11；

陶瓷基板1下表面分布有：分别与上表面的金属环平台2、第一金属支撑平台3、第二金属支撑平台4相连接的四个电极金属涂层。

陶瓷基板1上表面所设的外周环形金属环平台2通过第三通孔15、第四通孔16灌注的导电材料分别与陶瓷基板下表面所设的对角位置的电极金属涂层即第一电极金属涂层9、第二电极金属涂层10导通连接；陶瓷基板上表面环内左侧的第一金属支撑平台3、第二金属支撑平台4分别通过所述第一通孔5、第二通孔6灌注的导电材料与陶瓷基板下表面所设的对角位置的电极金属涂层即第三电极金属涂层7、第四电极金属涂层8导通连接。

所述金属涂层是由钨材料制成的金属涂层。

所述上表面环内左侧的金属支撑平台中的第一金属支撑平台3通过金属涂层13连接至第一通孔5。

所述陶瓷基板1是氧化铝材料制成。

上述本实用新型的SMD石英晶体谐振器基座的加工方法如下：

1、采用单层陶瓷基板，在单层陶瓷基板上对角位置打第一通孔5、第二通孔6、第三通孔15、第四通孔16，第一通孔5、第二通孔6、第三通孔15、第四通孔16内均灌注导电金属材料；

所述导电金属材料采用金属钨浆料。

2、在单层陶瓷基板上表面、下表面分别进行金属化印刷，形成相应位置的金属涂层；

所述金属涂层位于：陶瓷基板1上表面分布的外周环形金属环平台2位置，内设的环内左侧用于晶片点胶的第一金属支撑平台3与第二金属支撑平台4位置，环内右侧用于支撑晶片的的第三金属支撑平台11位置，陶瓷基板1下表面分布的相对应的四个电极金属涂层位置；

干燥后，在陶瓷基板1上表面分布的环内左侧用于晶片点胶的第一金属支撑平台3与第二金属支撑平台4位置、环内右侧用于支撑晶片的第三金属支撑平台11位置再印刷一层金属钨。

3、进行烧结；

烧结单层陶瓷基板，形成带金属化金属涂层的陶瓷基板1，利用金属化进行上表面、下表面的电极联通。

4、电解（或化学）镀镍，在步骤2已经印刷金属化部位形成镀镍层；

5、加工Fe-Co-Ni合金环（可伐环），其底面敷有Ag-Cu焊料，可伐环形状与上述环形金属环平台2相匹配；

6、将步骤5得到的可伐环烧结在步骤4已镀镍陶瓷基板环形金属环平台2位置；

7、再对产品电解（或化学）镀镍，在产品金属层上形成镀镍层；

8、对产品进行电解（或化学）镀金，在已经金属化部位形成镀金层。

上述步骤3将排列单层陶瓷基板组成的大板进行烧结前，在大板上陶瓷基板连接部位打裁板孔17利于大板分割。

所述陶瓷基板下表面所设的电极金属涂层即第一电极金属涂层9、第二电极金属涂层10、第三电极金属涂层7、第四电极金属涂层8均分别连接延伸到陶瓷基板下表面的四个夹角，以方便上述大板上陶瓷基板连接部位打裁板孔进行大板分割，裁板孔以不切断乡邻四个夹角的导电连通为准。

本实用新型的石英晶体谐振器基座，采用在单层陶瓷基板上印刷金属化涂层，再进行钎焊烧结金属环，在导电、绝缘、支撑方面都能达到很好效果的同时，解决了原先基座多层板难加工、成本高的问题，直接降低了材料成本，满足石英晶体谐振器低成本、小型化的要求，产品推出后完全可以取代目前SMD石英晶体谐振器基座,具有广阔的应用前景。