[实用新型]用于测温传感器的等电位接地结构有效

专利信息
申请号: 201220484079.6 申请日: 2012-09-19
公开(公告)号: CN202814560U 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 杨志强;汪俊 申请(专利权)人: 珠海一多监测科技有限公司
主分类号: G01K1/00 分类号: G01K1/00;H01R4/66
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;王智
地址: 516000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 测温 传感器 电位 接地 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种用于测温传感器的等电位接地结构。

背景技术

物联网技术概念已得到广泛认同,但物联网应用的瓶颈在于传感器工作电能的获取方式以及对电池的依赖。理论上电池在非连续工作状态下可维持10年,但实际上受多种因素影响,如环境温度、负荷大小,致使实际寿命大大缩短。随着通讯与网络技术应用的发展普及,各行各业各种环境下应用传感器越来越多,例如测温传感器,这使得各种就地自采能传感器的技术方案成为焦点。目前常见的有太阳能、CT采能、振动采能等,但都存在对电能来源的局限性。

半导体温差采能是一种新型的自采能技术,它以无噪音、无污染、适应范围广、安全可靠、长期免维护等优势,在有热源的地方即可利用温差工作以输出电能,常用于测温传感器中,给测温传感器或其它电路来供电,因此本装置在监测领域具有广阔的使用前景。但是当测温传感器置于的热源为高电压等级的测量位置时,如果将测温传感器的电路直接置于高压部位的话,电路与高压部位之间将产生高压,测温传感器的电子器件极易被高电压损坏,大大降低了使用寿命,因此必须提出一种合理的接地连接结构,使测温传感器能在正常电压范围内工作。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种测温传感器处于高电压等级的测量位置时的等电位接地结构,以保护测温传感器的电子器件不易受损坏。

本实用新型涉及的技术方案是:本实用新型涉及的用于测温传感器的等电位接地结构,该测温传感器位于电路板上并用于测量设备高压部位的温度,所述电路板与该高压部位采用金属导电部件物理连接,所述测温传感器的接地脚与该金属导电部件相导通。

优选来说,所述该金属导电部件为一对相配合的铜质螺栓和贴片螺母,该贴片螺母焊接于所述电路板上,所述测温传感器的接地脚与该贴片螺母的焊盘连接。

进一步,在所述电路板上还设置有一热电发生器,该热电发生器具有一冷端和一热端,所述热端与高压部位热传递。

进一步,所述电路板通过一可导热的安装支架与高压部位连接,所述热端与该安装支架接触。

进一步,所述安装支架与高压部位通过螺栓固定连接。

本实用新型的有益效果是:由于本实用新型中测温传感器的电路板与高压部位采用金属导电部件物理连接,所述测温传感器的接地脚与该金属导电部件相导通,这样不仅可以做到使电路的地电平与高压部分有相等电位,测温传感器的电子部分的供电电压“浮在”高电压上,可以使测温传感器正常工作,而且该金属导电部件还可以作为温度的传输通道,将高压部位的热量直接传递至测温传感器,在实现等电位接地的同时实现温度测量。

附图说明

图1是本实用新型的等电位接地结构的示意图;

图2是本实用新型中电路板的俯视图。

具体实施方式

现参见图1和图2所示,以具体实施例对本实用新型的原理作进一步阐述:

如图1所示,本实用新型涉及的是一种用于测温传感器的等电位接地结构,该测温传感器1位于电路板2上并用于测量设备高压部位3的温度,所述电路板2与该高压部位3用金属导电部件4物理连接,所述测温传感器1的接地脚与该金属导电部件4相导通。这样结构主要作用在于两点:第一,通过将电路板2与高压部位3用金属导电部件4物理连接,使得所述测温传感器1的接地脚的电位与高压部位3的高电位相等,测温传感器1的电子部分的供电电压“浮在”高电压上,可以保证测温传感器1正常工作而不易损坏。例如位于10KV上的测温传感器,由于上述结构的等电位接地,测温传感器的地电平上升为10KV,如果测温传感器工作电压为3V,则传感器等电位连接后的电压为10003V,保证电路电压与高压部分电压差为3V,这样确保测温传感器的电子器件不会被损坏;第二,由于金属导电部件4的热传递作用,将高压部位3热量直接传递给测温传感器,达到测温的目的。

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