[实用新型]免焊式光纤适配器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光纤适配器，尤其涉及一种免焊式光纤适配器。

背景技术

光纤适配器，又名法兰盘，其与相对应的光纤接头相互配合连接，从而实现光纤间的对接传输，因此，光纤适配器广泛地应用于光纤间的对接传输场合中。

其中，对于SC光纤适配器来说，由于SC光纤适配器与外界的光纤接头是采用插拔的连接方式，故SC光纤适配器与光纤接头之间不需要旋转，从而使得SC光纤适配器与光纤接头的配合具有插拔操作方便、插入损耗波动小、抗压强度较高及安装密度高等优点；又由于SC光纤适配器的对接结构是采用陶瓷或铜套筒，故使得SC光纤适配器具有长期稳定的机械性能及光学性能，因此，SC光纤适配器广泛应用于光纤配线架(ODF)、光纤通信设备及光纤仪器中。

目前，现有的SC光纤适配器包括第一外壳、第二外壳、套筒、第一套筒固定件及第二套筒固定件，套筒收容于相互对接的第一套筒固定件及第二套筒固定件内。其中，现有SC光纤适配器的制造过程是：首先，使第一套筒固定件置于第一外壳内，第二套筒固定件置于第二外壳内；接着，使套筒的一端装于第一套筒固定件或第二套筒固定件上；然后，内置有第一套筒固定件的第一外壳与内置有第二套筒固定件的第二外壳相互对应配合，并使第一套筒固定件与第二套筒固定件相互配合，从而使套筒收容于第一套筒固定件及第二套筒固定件内；最后，借助超声波焊接工艺对第一外壳与第二外壳的配合连接处进行焊接加工，使第一外壳与第二外壳的配合连接处固定在一起，实现了SC光纤适配器的加工制造。

但是，现有SC光纤适配器的第一外壳及第二外壳因采用超声波焊接工序对第一外壳与第二外壳的配合连接处进行焊接加工，使第一外壳与第二外壳固定在一起，这不仅使得现有的SC光纤适配器的成品率不高，相应地增加了现有的SC光纤适配器的制造成本；而且还使得现有的SC光纤适配器的制造极其复杂；同时，还使得现有SC光纤适配器在与光纤接头连接时存在第一外壳与第二外壳的配合连接处被拉开的缺陷，从而使得现有SC光纤适配器的连接不可靠。

因此，急需要一种免焊式光纤适配器来克服上述的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种免焊式光纤适配器，免去超声波焊接工艺，使得本实用新型免焊式光纤适配器具有制造简单、成本低及连接可靠的优点。

为实现上述目的，本实用新型的免焊式光纤适配器包括套筒、收容套筒的套筒固定件及收容套筒固定件的外壳，其中，本实用新型的免焊式光纤适配器还包括插卡件。外壳为一体式结构，外壳具有前后贯通的插接腔，收容有套筒的套筒固定件从外壳的后端插入插接腔，外壳的侧壁开设有连通插接腔的插槽，插卡件插入插槽将套筒固定件固定在外壳内。

较佳地，插卡件为U形结构。

较佳地，插槽贯穿外壳的相对两侧壁，插卡件的两端分别位于插槽中，且插卡件的中间部位抵住套筒固定件。

较佳地，插接腔的内壁具有定位抵触部，定位抵触部抵挡套筒固定件继续前进，插卡件抵挡套筒固定件后退。

较佳地，定位抵触部为从插接腔内壁向插接腔延伸的凸台。

较佳地，套筒固定件包括第一对接头及第二对接头，第一对接头内具有第一通道，第二对接头内具有第二通道，第一对接头及第二对接头对接且第一通道与第二通道连通，套筒内置于第一通道与第二通道中。

较佳地，第一对接头具有第一配合基部，第二对接头具有第二配合基部，第一配合基部与第二配合基部贴合，定位抵触部与第一配合基部相抵触定位，插槽位于定位抵触部的后方，插卡件抵挡第二配合基部。

较佳地，第一对接头还具有由第一配合基部延伸出的第一扣合部和第一插接部，第一通道贯穿第一插接部及第一配合基部，第一扣合部位于第一插接部的外侧；第二对接头还具有由第二配合基部延伸出的第二扣合部和第二插接部，第二通道贯穿第二插接部及第二配合基部，第二扣合部位于第二插接部的外侧。

较佳地，第一配合基部设置有第一定位块，第二配合基部对应的设置有与第一定位块配合定位的第二定位块。

较佳地，外壳的侧壁在所述插槽的位置还向外延伸出安装配合块，安装配合块开设有安装孔，安装配合块上还开设有连通所述插槽的导引槽。