[实用新型]一种液态硅胶注射机的控制电路板有效

专利信息
申请号: 201220481998.8 申请日: 2013-03-04
公开(公告)号: CN203004263U 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 林玉平 申请(专利权)人: 东莞市科盛实业有限公司
主分类号: B29C45/76 分类号: B29C45/76;B29C45/84
代理公司: 广东赋权律师事务所 44310 代理人: 吴军;龚安义
地址: 523751*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 液态 硅胶 注射 控制 电路板
【权利要求书】:

1. 一种液态硅胶注射机的控制电路板,其特征在于,安装在所述注射机控制柜中的控制电路板,所述控制电路板包括:电路板、安装在电路板上的MCU和防水电路,其中, 防水电路与MCU的输入端和输出端连接;所述控制柜的门内侧固定安装有铭牌。

2.根据权利要求1所述的控制电路板,其特征在于,所述防水电路包括:场效应管、电阻R1和二个导电片,该场效应管的漏极与电源的正电极连接,MCU串联连接与场效应管的源极与电源的负电极之间;R1的一端与场效应管的漏极及电源的正电极连接,另一端与场效应管的栅极连接,第一导电片与场效应管的栅极连接,第二导电片与电源负电极连接。

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