[实用新型]LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED模组，属于LED技术领域。

背景技术

现有的LED模组其外壳分为两种结构形式，一为整体式结构形式、二为上下壳体配合形式，其中整体式结构形式具有良好的密封性能，但是当壳体发生损坏时，无法进行更换，常常一起丢弃，浪费现象较为严重；分体式结构形式解决了上述问题，但其密封性能又难以得到保证，因现有的上壳体和下壳体其接合面一般在整个壳体的中部，即两者在侧面具有分型面，使得密封性能不能得到可靠的保证。

实用新型内容

本实用新型针对上述缺陷，目的在于提供一种其壳体具有良好密封性能且可拆卸的LED模组。

为此本实用新型采用的技术方案是：本实用新型包括有互相配合的上壳体和下壳体，所述上壳体将下壳体包覆在内。

所述上壳体内壁两侧面设有两接合面，两接合面的底面高于上壳体底面设置；所述下壳体对应设有插入两接合面之间的的两插入面，下壳体处于两插入面外侧设有和所述接合面底面对应抵实的抵实面。

本实用新型的优点是：本实用新型采用分体式结构，有利于拆卸，当内部的LED发生损坏时，可将其拆卸更换，避免了浪费；同时在此基础上，本实用新型上壳体、下壳体的配合方式发生了变化，即将下壳体容置在上壳体内，两者之间在外侧部存在分型面，且同时上下壳体配合过程中形成多道密封面，非常好的解决了传统分体式结构密封性能不佳的问题，确保了内部相关电器件的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为上壳体的结构示意图。

图3为下壳体的结构示意图。

图中1为上壳体、2为下壳体、3为接合面、4为插入面、5为抵实面。

具体实施方式

本实用新型包括有互相配合的上壳体1和下壳体2，所述上壳体1将下壳体2包覆在内。

所述上壳体1内壁两侧面设有两接合面3，两接合面3的底面高于上壳体1底面设置；所述下壳体2对应设有插入两接合面3之间的的两插入面4，下壳体2处于两插入面4外侧设有和所述接合面3底面对应抵实的抵实面5。

本实用新型具备两道密封面，其分别为：接合面3、插入面4两纵向形成的密封面，接合面3底面和抵实面5形成的密封面，两密封面的存在给本实用新型提供了可靠的密封性能。