[实用新型]一种LED灯珠结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯，具体涉及一种LED灯珠结构。

背景技术

发光二极管由于具有体积小，寿命长，驱动电压低，耗电量小，反应速度快，耐压性及单色性俱佳等优点，从而被广泛应用于各种电器仪表，信息显示屏和通讯产品上，达到与人类生活息息相关，密不可分的程度。

发光二极管简称为LED，基本结构包括阳极杆、带发射碗的阴极杆、LED芯片、荧光胶、金线以及环氧树脂胶组成，LED芯片置于发射碗凹槽底部，荧光胶将LED芯片覆盖。其中，LED芯片是一块电致发光半导体材料，荧光胶起到固定芯片和导电的作用，金线连接芯片与阳极杆，由环氧树脂胶封装。

现有技术中，在制作白光LED灯珠时，一般按照荧光胶用量的多少可以分为平杯与凸杯两种方式，当用胶量与发射碗凹槽平齐时，为平杯，平杯成本比较低，但烘烤后荧光胶内水分收缩，形成下陷，影响LED芯片发光效益，有光斑，均匀性差；当用胶量高于发射碗凹槽时，一般突起在0.3mm～0.35mm，为凸杯，烘烤后荧光胶内水分收缩，收缩后仍高于发射碗，使发光亮度比较好，但是荧光胶量大，成本比较高，而且易流胶，导致发光二极管颜色的一致性比较差。

发明内容

本实用新型目的是提供一种LED灯珠结构，通过结构的改良，可提高光亮的亮度及均匀度，降低生产成本。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种LED灯珠结构，包括阳、阴极引脚、芯片、金线以及封装环氧树脂胶体，所述阴极引脚上设有发射碗，所述芯片设置于该发射碗内，并由荧光胶体封装固定，所述金线一端与所述阳极引脚连接，另一端与所述芯片连接，所述荧光胶体顶部突起于所述发射碗碗口，突起高度为0.2mm～0.27mm。

优选的，所述荧光胶体顶部的突起高度为0.25mm。

上文中，芯片放置于发射碗内，由荧光胶体固定，芯片与阳极引脚经金线连接，注入发射碗内的荧光胶体在通过后续烘烤工艺时，会有水份减少的现象，当注入时的突起高度在0.2mm～0.27mm时，在烘烤后，荧光胶体顶面将与发射碗的碗口平齐，如此，芯片发光的角度不受发射碗的影响，提升芯片的发光效率，同时荧光胶量适中，避免流胶现象，改善颜色一致性。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是：

1、由于本实用新型荧光胶体顶部突起于所述发射碗碗口高度为0.2mm～0.27mm，在烘烤工序后，水份收缩，荧光胶体顶部平齐于发射碗碗口，与以往结构相比，发光角度不受限制，使发光效率更强、均匀性更好；

2、胶量使用适中，降低成本，解决了流胶问题，提高颜色一致性；

3、本实用新型结构简单，易于实现。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中荧光胶体未烘干前的状态结构示意图；

图2为本实用新型实施例一中的的结构示意图。

其中：1、阳极引脚；2、阴极引脚；3、芯片；4、金线；5、封装环氧树脂胶体；6、发射碗；7、荧光胶体。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：如图1、2所示，一种LED灯珠结构，包括阳极引脚1、阴极引脚2、芯片3、金线4以及封装环氧树脂胶体5，封装环氧树脂胶由银胶、环氧树脂胶组成，所述阴极引脚2上设有发射碗6，所述芯片3设置于该发射碗6内，并由荧光胶体7封装固定，所述金线4一端与所述阳极引脚1连接，另一端与所述芯片3连接，所述荧光胶体7顶部突起于所述发射碗6碗口，突起高度为0.25mm。

如图2所示，金线4一端与所述阳极引脚1焊接，另一端与所述芯片3焊接，构成一个回路，所述荧光胶体7由基体树脂、导电添料和颜料混合组成，在注入荧光胶体7时，荧光胶体7顶部比发射碗6碗口高出0.25mm，在后续烘烤工艺时，荧光胶体7内部分水份蒸，荧光胶体7顶部与发射碗6碗口平齐，使芯片3发光角度不受发射碗6边沿影响，发光效率提升，避免光斑、流胶的形成，颜色一致性佳。