[实用新型]一种LED集成模组有效
| 申请号： | 201220474459.1 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN202905707U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李高武;金亦君 | 申请（专利权）人： | 奉化市金源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 315500 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED集成模组，它包括基板（1）和封装设于基板（1）一侧面上的若干LED芯片，其特征在于：所述若干LED芯片包括若干LED芯片A（4），若干LED芯片B（3）以及若干LED芯片C（2），所述若干LED芯片A（4）设于基板（1）的中间部位，所述若干LED芯片C（2）设于基板（1）外围部位，所述若干LED芯片B（3）设于若干LED芯片A（4）与若干LED芯片C（2）的中间部位，所述相邻两个LED芯片A（4）之间的距离大于相邻两个LED芯片B（3）之间的距离，所述相邻两个LED芯片B（3）之间的距离大于相邻两个LED芯片C（2）之间的距离。
2.根据权利要求1所述的LED集成模组，其特征在于：所述LED芯片A（4）的尺寸大于LED芯片B（3）的尺寸，所述LED芯片B（3）的尺寸大于LED芯片C（2）的尺寸。
3.根据权利要求1或2所述的LED集成模组，其特征在于：所述LED芯片A（4），LED芯片B（3）以及LED芯片C（2）均呈阵列于基板（1）上。
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