[实用新型]一种MSOP8封装的引线框架结构

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种集成电路的引线框结构，更具体的说，涉及一种MSOP8封装引线结构。

背景技术

    集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的MSOP8封装引线框结构，由于受之前技术所限，一排最多只能设置五个引线框，一片MSOP8封装引线框结构上可以装140只电路，每模最多可以封八片MSOP8封装引线框结构，这样每模最多可以出电路1120只，因而效率有待提高。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题。因此，现有的MSOP8封装引线框结构已经不能满足需求，需要改进。

发明内容

    本实用新型的技术目的是克服现有技术中，集成电路的封装生产中，集成电路引线框的结构存在着影响生产效率提高的技术问题，提供一种新的MSOP8封装引线框结构，以提高集成电路的封装效率。

 MSOP8封装引线框结构，包括基板所述基板上设有40排引线框单元，所述每排引线框单元设有10个引线框单元。

更进一步的，所述引线框单元每两排为一组设于所述基板上。

更进一步的，所述引线框单元共有二十组，整齐排列在所述基板上。

本实用新型的有益效果是：由于每排设置了十个引线框单元，相比现有五排结构的MSOP8封装引线框结构，生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。

附图说明

   图1是本实用新型具体实施方式MSOP8封装引线框结构的俯视图。

   图2是本实用新型具体实施方式MSOP8封装引线框结构的主视图。

   图3是图2中A局部的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图图1至图3对本实用新型作进一步的详细描述。

MSOP8封装引线框结构的设计，最主要就是要解决几排电路之间的排列问题，既要尽可能减少电路分页有效面积，从而节省铜材，又要考虑到整条电路封装时的可靠性。本具体实施方式的MSOP8封装引线框结构如图1和图2所示，包括一块矩形的基板1，以及排布于基板1上的若干引线框单元2。且由图1清楚可见，引线框单元2每十个为一排。由图2可见，每两排引线框单元2为一组，为了附图的线条清晰可见，图2采用了省略法，图3为图2中A局部的局部放大图，由图3可见单个引线框单元2。

一块MSOP8封装引线框结构上，在整个基板1上排布有20组计40排引线框单元2，这样每块MSOP8封装引线框结构上的引线框单元2共计400个，可装400只电路。而每模可出8片MSOP8封装引线框结构，可出电路数达到3200只，相比现有5排结构的MSOP8封装引线框结构，生产效率提高186%，从而大大降低了人工成本，同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显，是本领域一个既实用又新型的技术改进。