[实用新型]一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构

权利要求书

1.一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构，所述用于保护晶片级照相机模块的强化结构将所述晶片级照相机模块固定连接在印刷电路板上，其特征在于，包括：

侧部片状部件，通过四个所述侧部片状部件围成四边形侧部片状部件；

片状托盘，其固定连接在所述侧部片状部件的底部的内侧，所述片状托盘的顶面之上安置所述照相机模块；及

底部片状部件，其固定连接在所述侧部片状部件的底部的外侧，所述底部片状部件的底面固定连接在所述印刷电路板上。

2.如权利要求1所述的用于保护晶片级照相机模块的强化结构，其特征在于，所述用于保护晶片级照相机模块的强化结构的长度为2.0～7.0mm，宽度为2.0～7.0mm，高度为1.0～3.0mm。

3.如权利要求2所述的用于保护晶片级照相机模块的强化结构，其特征在于，各所述片状托盘的长度均小于其所固定连接在的所述侧部片状部件的底部的边长，且各所述片状托盘分别设置在各所述侧部片状部件的底部的同一端。

4.如权利要求3所述的用于保护晶片级照相机模块的强化结构，其特征在于，每个所述片状托盘的长度为1.0～3.0mm，宽度为0.2mm～0.6mm。

5.如权利要求4所述的用于保护晶片级照相机模块的强化结构，其特征在于，各所述底部片状部件的长度均小于其所固定连接在的所述侧部片状部件的底部的边长，且各所述底部片状部件分别设置在各所述侧部片状部件的底部的同一端。

6.如权利要求5所述的用于保护晶片级照相机模块的强化结构，其特征在于，每个所述底部片状部件的长度为1.0～3.0mm，宽度为0.2mm～0.6mm。

7.如权利要求1所述的用于保护晶片级照相机模块的强化结构，其特征在于，所述印刷电路板上具有与所述用于保护晶片级照相机模块的强化结构的底部片状部件对应的焊盘。

8.如权利要求1至7中任一项所述的用于保护晶片级照相机模块的强化结构，其特征在于，所述用于保护晶片级照相机模块的强化结构的材料为洋白铜、黄铜或不锈钢，其板厚为0.06～0.1mm。

9.如权利要求8所述的用于保护晶片级照相机模块的强化结构，其特征在于，所述照相机模块包括透镜和传感器，所述透镜安置于所述传感器的表面上。

10.如权利要求9所述的用于保护晶片级照相机模块的强化结构，其特征在于，所述的照相机模块的透镜底部的四周预留焊接点，将各所述片状托盘位置对应所述预留焊锡点进行焊接。

11.如权利要求9所述的用于保护晶片级照相机模块的强化结构，其特征在于，所述四边形侧部片状部件的内侧面通过粘着剂固定所述的照相机模块。

12.如权利要求11所述的用于保护晶片级照相机模块的强化结构，其特征在于，所述粘着剂为无影胶。