[实用新型]小型表面贴装晶体平面镜反射拍照定位机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及平面镜反射拍照定位机构，特别涉及一种小型表面贴装晶体激光打标机上平面镜反射拍照定位机构。

背景技术

表面贴装晶体元器件是信息产业中关键的频率电子元器件之一，广泛地用于通信、计算机、家用电器及各种工业电子设备中，在军用电子装备中同样占有重要地位，概括地说，凡是涉及时间与频率的领域，晶体元器件都必不可少。

在表面贴装晶体的生产过程中，每个封装完毕的晶体为了标记产品相关信息都要进行激光打标印字。传统的打标印字定位采用手动调节控制激光打标机出光位置，随着晶体尺寸缩小（2.0mm*1.6mm或者1.6mm*1.2mm），手动控制定位已无法满足小尺寸产品定位精度要求，经常出现字体打偏的现象，这就要求打标设备加入视觉定位系统。而随着产品尺寸缩小，激光打标机的点径也随之变小（0.04mm以下），此种点径下的激光打标机无论是国内的还是国外的，焦距均在200mm以内。而要安装相机定位机构，由于相机定位机构本身高度大于200mm，故无法将相机定位机构直接安装在焦距200mm以内的激光打标机下面。另外，随着产品尺寸缩小，机械动作的精度对产品定位也有一定影响。

发明内容

本实用新型的目的在于克服已有技术的不足，提供一种打标精度高的小型表面贴装晶体平面镜反射拍照定位机构。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型的小型表面贴装晶体平面镜反射拍照定位机构，它包括安装在水平移动装置上的相机，在所述的相机上安装有相机照相用光源，在激光打印机的下方放置有料盘，在所述的激光打印机与料盘之间安装有平面镜并且所述的平面镜安装在相机镜头照射区域，所述的相机与激光打印机通过数据线相连。

本实用新型的优点在于：采用平面镜反射方式将被照物体（晶体）通过平面镜反射到相机中，这样相机可以安装到打标区域之外，并在被照物体（晶体）上方安装焦距在200mm以内的激光打标机，使晶体能够进行视觉定位后再打标，提高打标精度。为了精确定位，在照相区域放置一个固定的定位标志条，每次照相取晶体和标志之间的相对位置，这样就能消除相机拍照位置移动等机械动作造成的定位误差，使得定位更加精确。

附图说明

图1是本实用新型的小型表面贴装晶体平面镜反射拍照定位机构的示意图。

图2是图1所示的机构的实例图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行详细描述。

如图所示的本实用新型的小型表面贴装晶体平面镜反射拍照定位机构，它包括安装在水平移动装置6上的相机1，在所述的相机上安装有相机照相用光源5，在激光打印机的下方放置有料盘3，用于承载晶体打标用，在所述的激光打印机2与料盘3之间安装有平面镜4并且所述的平面镜安装在相机镜头照射区域，所述的相机与激光打印机2通过数据线相连。

优选的在照相区域放置一个固定的定位标志条，每次照相取晶体和标志之间的相对位置，这样就能消除相机拍照位置移动等机械动作造成的定位误差，使得定位更加精确。

优选的所述的平面镜与水平方向的夹角为45度。这样安装平面镜在相机里成像相当于相机安装在被照物体（晶体）的正上方，提高定位精度。

为了提高拍摄精度，将一次打标的晶体分为三次进行拍摄。减小被照物体（晶体）拍摄数量，使毫米与像素之间的比例增大，同样大小的被照物体（晶体）所占的像素数增加，在相机误差为同样像素（如1个像素）数时，定位误差更小，打标更准确。

本实用新型在原来只有激光打标机的前提下，增加小型表面贴装晶体平面镜反射拍照定位机构。工作方式如下：相机1通过平面镜4反射拍摄料盘3上的被照物体（晶体），拍摄完成后，相机1对料盘3上的被照物体（晶体）的位置进行相应的数据处理。数据处理完成后，相机1将料盘3上的被照物体（晶体）的实际位置通过指令传送给激光打标机2。激光打标机2接收到相机1传来的位置指令和打标指令后，精确的将印字打到料盘3上的被照物体（晶体）中心。

相机：拍摄被照物体（晶体）位置用。

激光打标机：向被照物体（晶体）表面印字用。

料盘：盛放被照物体（晶体）用。

反射用平面镜：反射拍照用。使相机从水平方向上能够拍摄竖直方向的物体，减小竖直方向上相机定位机构占用的空间。

相机照相用光源：提供相机拍照光源，可根据需要改变光源位置及亮度。

拍照位置移动组件：改变相机拍照位置，依次拍摄一次打标的三个位置。

本机构的运行过程如下：

首先，料盘移动机构将待打标晶体移动到打标机下方，相机拍照位置移动组件将相机移动到第一拍摄位。到位后，相机自动拍摄、处理偏移数据并将数据发送给打标机；拍摄完成后，相机拍照位置移动组件将相机移动到第二拍摄位，继续拍摄、发送数据，直到拍摄完所有位置后，通知打标机开始打标。打标完成后，料盘移动机构将下一部分待打标晶体移动到打标机下方，循环往复。