[实用新型]LED前测机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光学测试的仪器，尤其涉及一种对LED被烘烤切单颗前进行测试的LED前测机。

背景技术

目前，LED的生产过程依次包括点胶、烘烤、切成单颗以及测试，由于操作人员需要根据测试步骤的测试结果确定点胶步骤中点胶量的多少以及硅胶与荧光粉的比例是否合适，若点胶量不当，会影响到LED光学色坐标的特性，但点胶步骤与测试步骤中间经历烘烤及切成单颗的步骤，这样就存在大概5~6小时的时间间隔，若需大量生产，等待时间过长；对于连续生产的产线来说，无法在生产过程中进行抽检，若测试发现有不良品，则在此之前的步骤中（点胶、烘烤、切成单颗）正在进行加工的LED产品均存在点胶量不当的问题，损失较大。

因此，如何提供一种在烘烤、切成单颗步骤之前就能够对LED进行光学测试的LED前测机是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED前测机，在烘烤、切成单颗步骤之前对LED进行光学测试，从而提高产品的良率并节约工作时间。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED前测机，包括装载治具、移动底座、测试探针、控制系统、光学信号接收头以及光学测试仪，所述装载治具固定于所述移动底座上，所述测试探针能够插置与所述装载治具中，所述光学信号接收头置于所述装载治具上方，所述光学测试仪与所述光学信号接收头相连，所述控制系统控制所述移动底座以及测试探针的运动。

较佳地，所述控制系统控制所述移动底座X方向和Y方向的运动。

较佳地，所述控制系统控制所述测试探针Z方向的运动。

较佳地，所述装载治具的形状与点胶完成后的LED支架的形状相匹配。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：所述测试探针在所述控制系统的控制下对位于所述装载治具中的LED进行测试，LED的光学特性通过所述光学信号接收头传递至所述光学测试仪，根据所述光学测试仪中分析显示的测试结果对点胶步骤中点胶量的多少以及硅胶与荧光粉的比例进行调整，从而提高生产良率。

附图说明

图1为本实用新型的LED前测机的结构示意图。

图中：10-装载治具、20-移动底座、30-测试探针、40-控制系统、50-光学信号接收头、60-光学测试仪。

具体实施方式

以下将对本实用新型的LED前测机的结构作进一步的详细描述。

下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

为使本实用新型的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。