[实用新型]马达防护结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种马达防护结构，尤指一种可大幅减少时间及生产成本只马达防护结构。

背景技术

随着散热风扇应用领域不断扩大，针对特殊用途的电子设备，如CPU、伺服器、电源供应器、通讯机箱、电信基地台等等，风扇运用的环境逐渐恶劣，公知的散热风扇显然无法于此种环境中使用；一般于潮湿、具有盐雾等的环境中，由于电路板及轴筒座未设有防止水气入侵及盐雾堆积的结构，故当内部电路板及轴筒座受到盐雾堆积后，使轴筒座因盐雾的堆积，造成风扇卡死无法运转而使风扇寿命逐渐缩短。

熟悉该项技艺的人员提出一种灌胶技术方法，灌胶技术是利用模具，先将定子组和电路板装配到风扇外框上，然后将此部分置于模中，再注入胶，等胶凝固后再从模具中取出；它主要采用胶填满定子组及电路板周遭及轴筒座等内部空间，以达到防水、防盐雾效果，由于传统作法必须使用大量的材料，且须另外花费成本来开模具，方可包覆定子组以完成灌胶工作，如此会造成时间及成本上的大量增加。

以上所述，公知技术具有下列的缺点：

1.增加生产成本；

2.耗费工时；

3.重量较重；

4.散热不易。

因此，要如何解决上述公用的问题与缺失，即为本案的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

实用新型内容

为此，为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的在于提供一种可降低生产成本的马达防护结构。

本实用新型的次要目的，在于提供一种可减少工时的马达防护结构。

为达上述目的，本实用新型提供一种马达防护结构，包括一定子组、一壳体及一填充物，该定子组具有多个硅钢片及多个线圈，并该定子组上包覆有一薄膜层，所述壳体具有一容置空间用以容设有一电性连接所述线圈的电路板，所述定子组套设于该壳体的一侧，所述填充物充填于前述的容置空间内并包覆所述电路板，且该填充物与所述定子组的薄膜层相连接。

通过本实用新型此结构的设计，借由前述的填充物充填于该容置空间并包覆所述电路板后，会与所述定子组的薄膜层相连接，进以达到所述定子组与壳体呈现密封状态，如此即可防止水气及灰尘等杂质入侵，以达到保护电路板及内部电子元件极易散热、质轻等特性，并改善公知需使用大量的胶材料及另花费成本来开模具的缺点，进而达到减少生产成本及减少工时。

具体而言，本实用新型提供子一种马达防护结构，包括：

一定子组，具有多个硅钢片及多个线圈，该定子组上包覆有一薄膜层；

一壳体，具有一容置空间容设有一电性连接所述线圈的电路板，所述定子组套设于该壳体的一侧；及

一填充物，充填于该容置空间内并包覆所述电路板，且该填充物连接所述薄膜层以使所述定子组与壳体形成密封。

优选的是，所述的马达防护结构，所述薄膜层利用物理气相沉积法或化学气相沈积法其中任一方式所形成。

优选的是，所述的马达防护结构，所述物理气相沈积法可选择为真空蒸镀、溅射蒸镀、离子蒸镀其中任一。

优选的是，所述的马达防护结构，所述填充物可为硅胶、聚氨脂、环氧树脂、液态、流体物质或防水物质其中任一。

优选的是，所述的马达防护结构，所述壳体的材质为高分子材质。

优选的是，所述的马达防护结构，还具有一轴筒座，其设于所述壳体相对该定子组的另一侧。

优选的是，所述的马达防护结构，还具有一扇轮罩设所述定子组，其具有一轮毂及多个扇叶，所述扇叶环设于该轮毂的周侧。

本实用新型相较于公知技术具有下列优点：

1.降低生产成本；

2.减少工时；

3.重量较轻；

4.易散热。

附图说明

图1为本实用新型马达防护结构的第一实施例的立体分解图；

图2为本实用新型马达防护结构的第一实施例的立体组合图；

图3为本实用新型马达防护结构的第一实施例的剖面图。

主要元件符号说明

马达防护结构1

定子组10

硅钢片101

线圈102

薄膜层103

壳体11

容置空间111

电路板112

填充物12

轴筒座13

扇轮14

轮毂141

扇叶142

具体实施方式

本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。