[实用新型]半导体激光手具有效

专利信息
申请号: 201220467341.6 申请日: 2012-09-14
公开(公告)号: CN202776542U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 陈兴建 申请(专利权)人: 陈兴建
主分类号: A61B18/20 分类号: A61B18/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100086 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 半导体 激光
【权利要求书】:

1.一种半导体激光手具,包括壳体,壳体内设置有二阶导光块、激光器外罩和过水散热块,激光器外罩内设置有半导体激光器,过水散热块内带有水腔,过水散热块上设置有激光器散热入水管和激光器散热出水管,激光器散热入水管和激光器散热出水管均与过水散热块的水腔相通;其特征在于,所述壳体内还设置有一阶导光块、半导体制冷片和储冷模块,所述半导体制冷片与储冷模块接触,并且储冷模块上设置开口,所述二阶导光块位于储冷模块的开口处,所述一阶导光块的入光端与半导体激光器导光配合,所述一阶导光块的出光端与二阶导光块导光配合,并且所述一阶导光块与储冷模块之间存在间隙。

2.如权利要求1所述的半导体激光手具,其特征在于,所述壳体内还设置有带有水腔的制冷散热块,所述制冷散热块上设置有制冷片散热入水管和制冷片散热出水管,制冷片散热入水管和制冷片散热出水管均与制冷散热块的水腔相通;并且所述制冷散热块与半导体制冷片接触。

3.如权利要求1或2所述的半导体激光手具,其特征在于,所述壳体内还设置有传冷块,所述传冷块的一端与半导体制冷片接触,所述传冷块的另一端与储冷模块接触。

4.如权利要求3所述的半导体激光手具,其特征在于,所述传冷块为黄铜传冷块。

5.如权利要求1所述的半导体激光手具,其特征在于,所述激光器外罩的后端开口,并在所述激光器外罩的后端开口处设置有耐热密封块。

6.如权利要求1所述的半导体激光手具,其特征在于,所述一阶导光块和二阶导光块均为蓝宝石。

7.如权利要求1所述的半导体激光手具,其特征在于,还包括指示灯,所述半导体激光器与指示灯和电源串联在一起。

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