[实用新型]一种手机的散热装置

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种散热装置，具体地说是一种应用安装在手机、相机等电子数码产品上的散热装置。

背景技术

目前，手机的发展非常迅速，功能越来越丰富和强大，处理速度越来越高，摄像和显示的分辨率及帧率也都越来越高，使整机的功耗越来越大。当手机在使用各项功能时，手机整机的温度容易升高。目前普遍的做法是通过金属、石墨、合金等导热材料将手机上的一些主要热源的热量传导到手机的主板PCB上，或者传导到手机内部的大面积金属面上，以此进行散热。 然而，现在这种散热结构，由于主板的温度很高，甚至会高于局部温度，有时不仅起不到散热效果，反而造成热量倒灌到手机内部，使发热器件的温度更高，严重时甚至会损坏器件。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种应用在手机内，有效提高手机散热性能的散热装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种手机的散热装置，所述散热装置包括两端开口内部中空的柱体，该柱体的外壁贴装有热敏二极管，柱体内安装有微型电机，该微型电机通过导线与热敏二极管串联连接。

所述柱体由金属、合金或石墨材料制成。

所述热敏二极管通过导热绝缘胶贴装在柱体外壁。

本实用新型应用安装在手机内，柱体外壁与手机的屏蔽盖或手机上用于散热的大面积金属紧密接触，能进行及时有效的散热，使手机内部器件发热产生的热量直接散发到空气中，有效改善当手机功耗高时造成的整机温度过高问题。

附图说明

附图1为本实用新型立体结构示意图；

附图2为本实用新型去掉壳盖后的立体结构示意图；

附图3为本实用新型中器件的电路连接原理图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如附图1、2、3所示，本实用新型揭示了一种安装在手机壳体内的散热装置，手机壳体可以为手机的后壳体或者前壳体或者底壳体，可以其中一个壳体上安装，也可以在其中两个或者所有壳体上同时安装。所述散热装置包括两端开口内部中空的柱体1，该柱体1的外壁贴装有热敏二极管2，柱体1内安装有微型电机3，该微型电机3通过导线与热敏二极管2串联连接。柱体由金属、合金或石墨等散热良好的材料制成。在安装热敏二极管的时候，可通过导热绝缘胶将该热敏二极管贴装在柱体的外壁上。微型电机的转子伸入到柱体内部。

另外，柱体两端也可以具有端盖板，该端盖板上开设有若干个透气孔。与手机相匹配安装的时候，柱体的外壁与手机的屏蔽盖或者手机上用于散热的金属紧密接触，便于热量的传导。手机内产生的热量首先传递到柱体上，热敏二极管实时检测柱体的温度，当热量越来越多时，热敏二极管检测到温度高高于预先设定的某一阈值时，热敏二极管导通，进而触发微型电机工作，微型电机带动转子转动，使柱体内部的空气流通，加快散热，热量经过柱体两端的开口直接散发到空气中，通过流通的空气带走热量，有效改善手机整机的温度过高问题，提高散热性能，延长相应器件的使用寿命。