[实用新型]大功率LED封装模块有效
| 申请号： | 201220464899.9 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202721197U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 潘振华 | 申请（专利权）人： | 中山市澳克士照明电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 侯来旺 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED封装模块，包括封装材料、LED芯片、散热垫，所述LED芯片贴覆在所述散热垫上，其特征在于，还包括一金属基板，所述散热垫贴固在所述金属基板上，且所述散热垫与所述金属基板之间通过焊接组成一散热整体，在所述金属基板的背面均匀设置有若干散热鳍片，所述散热鳍片与所述金属基板一体成型。
2.根据权利要求1所述的大功率LED封装模块，其特征在于，所述散热鳍片之间平行设置，所述散热鳍片之间间隔一同等距离。
3.根据权利要求2所述的大功率LED封装模块，其特征在于，所述散热鳍片之间间隔的同等距离为5-10mm。
4.根据权利要求1或2或3所述的大功率LED封装模块，其特征在于，所述金属基板为铝基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山市澳克士照明电器有限公司，未经中山市澳克士照明电器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220464899.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
