[实用新型]具散热结构的投射灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种投射灯，特别是一种具散热结构的投射灯。

背景技术

LED投射灯常做为建筑装饰照明之用，有用来勾勒大型建筑的轮廓，建筑外墙照明、大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、医疗、文化等专门设施照明，还有酒吧、舞厅等娱乐场所气氛照明。

由于过高的温度会影响LED产品生命周期、发光效率、发光稳定性，所以有关散热方面的设计一直都是LED相关产品的重要课题，即便是投射灯亦同。

现有LED产品为了增进散热的效果，往往会在LED产品上额外再增设促进散热的结构，然而，现有加装的LED散热结构，往往是结构复杂，成本高昂，不适合大量生产，且体积大，重量重，不易加工组装，且其虽为散热结构，但散热面积不足，散热效果却不尽理想。

发明人有鉴于现有技术缺陷，遂特以研创成本实用新型，期能藉本实用新型的提出，改进现有缺点，期使其产品能臻致完善、理想与实用。

实用新型内容

本实用新型具散热结构的投射灯，其主要目的在于：提供一种结构简单，成本低廉，适合大量生产，加工组装容易，且具有足够散热面积及兼具多元散热效果的散热结构。

为达上述目的，本案具体的技术手段为：一本体，其包含一灯壳，灯壳与一吊把相枢接，该灯壳可藉吊把固定于一处，该灯壳并可相对吊把活动摆转，藉以调整灯壳的角度；该灯壳表面布设散热孔，灯壳与一罩壳相组合，该罩壳表面布设穿孔，罩壳开设有一开口；该罩壳的周缘设有遮板。

一设于本体内的散热单元，其包含一基座，基座布设插孔，插孔供散热管体插组。

一电源供应器，该电源供应器设于本体的一侧。

一LED照明单元，其包含一第一导热垫体及第二导热垫体，第一导热垫体的体积小于该第二导热垫体，第一导热垫体及该第二导热垫体由导热系数良好的材质所制成，第一导热垫体上设有一LED芯片，该LED芯片与上述电源供应器电性连接，LED芯片并受一灯罩的罩覆。

上述本体的罩壳的开口可使LED照明单元显露于本体之外，使LED照明单元的光照不会受到本体的阻挡。

藉由上述技术手段，本案可达成的功效具体表现在于：当LED照明单元开启而产生光照时，LED照明单元的LED芯片会产生热能，并会依序传导至第一导热垫体及第二导热垫体，之后热能会再自第二导热垫体传导至散热单元的基座，此时，设置于基座的插孔的管体便会产生导热的作用，将LED照明单元及基座所产生的热能吸收，并发挥其散热的效果。

由于上述第一导热垫体的体积小于第二导热垫体，故第一导热垫体导热的速度会略快于第二导热垫体，如此层递传导热能的设计，较现有一体成型的导热垫片，或是其它的散热结构设计更为理想，热能每经过一层散热层，其热量便递减，而其散热速率每经过一层就会递增，热量透过该结构逐层分散、消弭，因而可以达到非常良好的散热效果，再加上散热单元的散热管体的加强散热，以及本体的灯壳的散热孔，和罩壳的穿孔可让热气排出，且透气通风，更使散热效率倍增。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图。

图2为本实用新型的立体爆炸图。

图3为本实用新型的局部构件立体分解图。

其中，附图标记说明如下：

1   本体

11  灯壳

110 散热孔

12  吊把

13  罩壳

130 穿孔

131 开口

14  遮板

4   LED照明单元

2   散热单元

21  散热管体

22  基座

220 插孔

3   电源供应器

4   LED照明单元

40  灯罩

41  LED芯片

42  导热垫片

43  导热座体

具体实施方式

这里谨就本实用新型具散热结构的投射灯其结构组成，及所能产生的功效，配合附图，举一本实用新型的较佳实施例详细说明如下：

首先请参考图1、图2所示，本案具散热结构的投射灯，包括：

一本体1，其包含一灯壳11，灯壳11与一吊把12相枢接，该灯壳11可藉吊把12固定于一处，该灯壳11并可相对吊把12活动摆转，藉以调整灯壳11的角度；灯壳11表面布设散热孔110，该灯壳11与一罩壳13相组合，罩壳13表面布设穿孔130，罩壳13开设有一开口131；该罩壳13的周缘设有遮板14。