[实用新型]一种具有超导热光引擎的LED路灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED路灯，具体涉及的是一种具有超导热光引擎的LED路灯。

背景技术

LED光源的寿命和光衰与其节点的工作温度有很密切的关系，温度每增加10℃，其信赖性就会减少一半。根据Philips技术数据显示，当结温从115℃提高到135℃，就会使LED寿命从50,000小时降低到20,000小时，因此如何快速散热，保持LED工作温度保持稳定是决定LED使用寿命的关键。相应的LED散热设计的重点则在于要有越短越好的散热路径，以使热量能在最短时间内，以快速的方式导出。

但是目前LED的封装载体大部分采用的是铝基板、陶瓷基板或铜基板，其导热率系数都在450W/mK以下，无法快速的将高功率LED产生的热有效的导出去，导致LED工作温度过高，从而造成光衰，导致LED使用寿命降低。

另外，目前LED路灯的外壳，大多涂有的保护漆，这些保护漆具有热阻作用，会阻止LED工作热量快速发散到空气中，因此也会导致LED灯体温度升高，影响LED的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有超导热光引擎的LED路灯，以解决目前LED路灯采用铝基板、陶瓷基板或铜基板为封装载体，存在导热效率低，使用寿命短的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种具有超导热光引擎的LED路灯，包括散热器(6)，所述散热器(6)上设置有均温板(1)，该均温板(1)上通过COB封装有LED光源(2)，所述LED光源(2)上设置有二次光学透镜(3)，该二次光学透镜(3)固定在散热器(6)上，且均温板(1)密封于二次光学透镜(3)和散热器(6)之间。

优选地，所述散热器(6)固定安装在壳体(4)中，所述壳体(4)上还设置有一纳米辐射材料层(5)。

优选地，所述LED光源(2)由封装体(202)和多个封装在该封装体(202)中的LED芯片(201)构成。

优选地，所述均温板(1)底部通过导热膏或导热硅胶片或石墨片固定在散热器(6)上。

本实用新型提供的具有超导热光引擎的LED路灯，将LED光源通过COB封装在均温板上，利用均温板传热速度快、均温性能好、输出功率大的特点，实现快速导热，有效避免了LED工作温度的升高；同时在壳体上设置有纳米辐射材料层，将壳体上的热量快速导出，避免了LED灯体温度升高的问题。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、导热效果好、速度快等优点，能够有效避免LED工作温度升高，保证了LED的使用寿命和正常工作。

附图说明

图1为本实用新型具有超导热光引擎的LED路灯的结构示意图。

图中标识说明：均温板1、LED光源2、LED芯片201、封装体202、二次光学透镜3、壳体4、纳米辐射材料层5、散热器6、散热片601。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1所示，图1为本实用新型具有超导热光引擎的LED路灯的结构示意图。本实用新型提供的是一种具有超导热光引擎的LED路灯，主要用于解决目前LED路灯采用铝基板、陶瓷基板或铜基板为封装载体，存在导热效率低，使用寿命短的问题；以及解决LED路灯的外壳涂有阻热保护漆，导致散热困难、LED灯体温度升高，影响LED的正常使用的问题。

其中本实用新型超导热光引擎的LED路灯主要包括有壳体4和安装在壳体4中的散热器6，所述壳体4上设置有纳米辐射材料层5，所述散热器6底部设置有多个散热片601，散热器上部设置有均温板1，所述均温板1通过导热膏或导热硅胶片或石墨片固定锁在散热器6上。

均温板1上通过COB封装有LED光源2，该LED光源2由封装体202和多个封装在该封装体202中的高功率LED芯片201构成，且所述的高功率LED芯片201是利用固晶打线的工艺，直接集成封装(中间除了银胶外没有其它具有热阻材质)在均温板1上。

在LED光源2上设置有一个二次光学透镜3，所述二次光学透镜3的外环底部及防水胶圈固定锁在散热器6的上面，并将整个均温板1密封在内。