[实用新型]铸件侧加工深度检测设备有效
| 申请号： | 201220463555.6 | 申请日： | 2012-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN202836503U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李宗懋 | 申请（专利权）人： | 昆山广禾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/26 | 分类号： | G01B7/26 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215343 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铸件 加工 深度 检测 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种铸件侧加工深度检测设备，其特征在于：包括底座（1）、滑块（5）、镶件（4）、导电触片（6）和显示装置（3），所述底座（1）上设有用来放置待检产品（2）的检具，滑块（5）能够朝向检具上产品侧面直线往复滑动定位于底座（1）上，滑块（5）上固设有一镶件（4）和一导电触片（6），所述导电触片（6）与滑块（5）以及镶件（4）都为绝缘连接关系，所述镶件（4）到产品侧面的距离小于导电触片（6）到达产品侧面的距离，且该距离差为产品侧面加工深度的下限值，所述导电触片（6）、待检测的产品和显示装置（3）串联形成一导电回路。
2.根据权利要求1所述的铸件侧加工深度检测设备，其特征在于：所述显示装置（3）为LED灯。
3.根据权利要求1所述的铸件侧加工深度检测设备，其特征在于：所述检具由导电材质制成，导电触片（6）与显示装置（3）电连接，显示装置（3）与检具电连接，检具与待检测产品紧密接触。
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