[实用新型]一种高压带电体零功耗芯片植入式无线网络温度监测系统有效
| 申请号: | 201220463074.5 | 申请日: | 2012-09-12 |
| 公开(公告)号: | CN202748158U | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
| 发明(设计)人: | 朱斌;范林涛 | 申请(专利权)人: | 朱斌;范林涛 |
| 主分类号: | G01K7/00 | 分类号: | G01K7/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 430000 湖北省武汉市东湖高新*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高压 带电 功耗 芯片 植入 无线网络 温度 监测 系统 | ||
1.一种高压带电体零功耗芯片植入式无线网络温度监测系统,包含计算机、数据库、零功耗芯片传感器和无线电收发装置,其特征是:所述计算机和数据库通过局域网与无线电收发装置连接,无线电收发装置利用无线电波与微型天线连接,所述零功耗芯片传感器与微型天线无线通信连接。
2.根据权利要求1所述的一种高压带电体零功耗芯片植入式无线网络温度监测系统,其特征是:所述零功耗芯片传感器内部集成压电材料的感温元件,集成有叉指换能器与半导体,半导体具有塞贝克效应。
3.根据权利要求1所述的一种高压带电体零功耗芯片植入式无线网络温度监测系统,其特征是:所述零功耗芯片传感器为薄型芯片,使用传热涂层材料作为介质,贴装在高压带电体表面或置于高压带电体内。
4.根据权利要求1所述的一种高压带电体零功耗芯片植入式无线网络温度监测系统,其特征是:所述零功耗芯片传感器与高压带电体等电位,与高压带电体形成一个整体等势面。
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