[实用新型]一种用激光焊接的键盘内部结构有效
申请号: | 201220461509.2 | 申请日: | 2012-09-12 |
公开(公告)号: | CN202905542U | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 戴家文 | 申请(专利权)人: | 戴家文 |
主分类号: | H01H13/70 | 分类号: | H01H13/70;H01H13/88 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215125 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 焊接 键盘 内部结构 | ||
【权利要求书】:
1.一种用激光焊接的键盘内部结构,包含键托架、底部护板,其特征在于:所述键托架主体为铝材质,键托架上设置有键孔,底部护板主体为不锈钢材质,底部护板主体上均匀分布至少一个向内凹陷的固定孔,所述键盘内部结构还包含有用于连接键托架主体和底部护板主体的铝锭。
2.根据权利要求1所述的一种用激光焊接的键盘内部结构,其特征在于:所述铝锭包含嵌入部分及焊接部分,嵌入部分与焊接部分为两个圆柱体且为一体结构,嵌入部分圆柱直径小于焊接部分圆柱直接,嵌入部分圆柱直径与底部护板主体上固定孔相匹配。
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