[实用新型]照明装置有效

专利信息
申请号: 201220457230.7 申请日: 2012-09-07
公开(公告)号: CN203052252U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 久安武志;中田慎二;久保田洋 申请(专利权)人: 东芝照明技术株式会社
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/06;F21V17/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 日本神奈川县横*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 照明 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型的实施方式涉及一种照明装置,将发光二极管(Light Emitting Diode,LED)或有机电致发光(Electro Luminescence,EL)元件等的发光元件作为光源。 

背景技术

以往,使用LED作为光源的照明装置是:在LED的温度上升时,发光效率会下降,因此为了提高散热效果,而使用铝或铝铸件(aluminum die cast)等导热率高的金属制的框体。 

铝等金属的导热性高,另一方面,导电性也高。因此,必须使灯头与框体之间绝缘,因此存在:零件个数增加、并且结构复杂化之虞。 

实用新型内容

本申请案的实用新型的照明装置的特征在于包括:框体;灯头,安装在所述框体的一端,并被供给电力;发光元件模块(module),安装在所述框体的另一端,安装有发光元件;点灯电路基板,被收纳在所述框体内,并安装有点灯电路,所述点灯电路的输入连接于所述灯头、且所述点灯电路的输出连接于所述发光元件,且使该发光元件点灯;以及透光性的灯罩(globe),覆盖所述发光元件,使由该发光元件发出的光扩散并放射,且安装于所述框体,且所述发光元件模块经由一部分从所述框体露出的导热板,而安装于所述框体。 

附图说明

图1是用于说明第1实施方式的照明装置的立体图。 

图2是图1的Ia-Ib线剖视图。 

图3是图1的IIa-IIb线剖视图。 

图4是图1主要部分的分解立体图。 

图5是对使第1实施方式的LED点灯的点灯电路的例子进行说明的电路结构图。 

图6是用于说明第2实施方式的照明装置的立体图。 

图7是第2实施方式的照明装置的相当于图2的剖视图。 

图8是用于说明第2实施方式的照明装置的立体图。 

图9是第3实施方式的照明装置的相当于图2的剖视图。 

图10是用于对灯头的变形例进行说明的说明图。 

图11是用于对灯头的变形例进行说明的说明图。 

图12是用于对LED模块的其他例子进行说明的说明图。 

符号的说明: 

11:框体 

12:LED模块 

13:灯罩 

14:LED点灯电路基板 

13a:基板 

15、15a:灯头 

16、16a:导热板 

50:LED点灯电路 

51:电源 

52:二极管电桥 

100:LED灯 

111:收纳部 

112:凸缘 

113:灯头安装部 

114:切口部 

115:插通孔部 

116:螺纹部 

121、122:贯穿孔 

131:切口 

151:外壳 

152:绝缘部 

153:孔眼 

154:连接孔 

161:配线孔 

171、172:外部连接端子 

C:平滑电容器 

D:齐纳二极管 

Q:晶体管 

R1、R2:贴片电阻 

W:电线 

具体实施方式

关于以下要说明的实施方式的LED灯100,包括:框体11;灯头15,安装在框体11的一端,并被供给电力;LED模块12,安装在框体11的另一端,安装有LED;LED点灯电路基板14,被收纳在框体11内,并安装有点灯电路,所述点灯电路的输入连接于灯头15、且输出连接于LED模块12,且使该LED模块12的LED进行点灯;以及透光性的灯罩13,覆盖LED,使由该LED发出的光扩散并放射,且透光性的灯罩13安装于框体11;并且,框体11包含:含有碳系填料(filler)的导热率性的树脂,LED模块12经由一部分从框体11露出的导热板16而安装于框体11。 

而且,在实施方式的LED灯100中,框体11包含:具有5W/m·K以上的导热率的树脂材料。 

而且,在实施方式的LED灯100中,框体11包含:聚苯硫醚(polyphenylene sulfide,PPS)树脂。 

而且,在实施方式的LED灯100中,导热板16设为:与框体11的安装LED模块12的另一端侧同等的大小,且侧面整体从框体11露出。 

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