[实用新型]一种变频空调芯片散热装置有效
| 申请号: | 201220455808.5 | 申请日: | 2012-09-07 |
| 公开(公告)号: | CN202816909U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
| 发明(设计)人: | 赵敏 | 申请(专利权)人: | 新昌县华亿机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427;F24F13/00 |
| 代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连平 |
| 地址: | 312500 浙江省绍兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 变频空调 芯片 散热 装置 | ||
1.一种变频空调芯片散热装置,其特征在于:它包括有一根或者多根扁管(1)和两个集液管(2),其中,扁管(1)固定在芯片(3)上,扁管(1)中设有一个或者多个流通孔(11),流通孔(11)内通有制冷剂,扁管(1)沿集液管(2)的长度方向设置在两个集液管(2)之间,流通孔(11)两端分别与两个集液管(2)相连通;两个集液管(2)中的一个设有进口(21),另一个设有出口(22)。
2.根据权利要求1所述的变频空调芯片散热装置,其特征在于:所述扁管(1)与芯片(3)直接接触,扁管(1)为导热材料制成。
3.根据权利要求1所述的变频空调芯片散热装置,其特征在于:所述扁管(1)的两端分别与两个集液管(2)焊接固定在一起。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的变频空调芯片散热装置,其特征在于:所述流通孔(11)成一字型排列。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的变频空调芯片散热装置,其特征在于:所述扁管(1)为铜金属材料制成。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的变频空调芯片散热装置,其特征在于:所述扁管(1)为铝金属材料制成。
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