[实用新型]一种电子元器件引脚成型夹具有效

专利信息
申请号: 201220455184.7 申请日: 2012-09-07
公开(公告)号: CN202845649U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 涂华 申请(专利权)人: 湖北三江航天红峰控制有限公司
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 刘丽君
地址: 432000 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 引脚 成型 夹具
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子元器件引脚成型夹具。

背景技术

在电气装配时,有时会遇到一些器件需要弯曲成形以便焊接到印制板上,对于电阻、电容等引脚可以利用镊子直接手工成型,但是对于引脚直径达1毫米的中大型元器件的引脚成型如采用镊子成型时效率太低,并且存在弯曲尺寸不准确的致命缺陷,而通过元器件制造厂家定制特制引脚的器件成本将十分高昂。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子元器件引脚成型夹具,克服现有技术所存在的成型时效率低,弯曲尺寸不准确的缺陷。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种电子元器件引脚成型夹具,其特征在于,包括夹具体、压板、碾压板,

所述夹具体包括夹具座和垂直安装在夹具座上的夹具块,所述夹具块上设有面积大于所述电子元器件正面的嵌入式立面,所述嵌入式立面上设有第一螺孔;所述嵌入式立面上方为成型凸台,所述成型凸台的弯曲形状与电子元器件引脚欲成型的形状相同;

所述压板包括上压板、下压板和连接板,所述上压板、连接板、下压板顺序连接呈凹形结构,所述连接板上设有第二螺孔;

所述电子元器件正面朝内嵌入所述嵌入式立面上且引脚朝上,所述上压板扣在所述电子元器件的引脚根部,下压板扣在所述电子元器件下端,所述第一螺孔、第二螺孔通过螺钉连接;

所述碾压板用于沿所述成型凸台碾压所述电子元器件引脚使之成型。

优化的,所述成型凸台上设有容纳电子元器件引脚的第一沟槽。

进一步优化的,所述嵌入式立面下方还设有第三螺孔和定位销,所述第三螺孔与所述电子元器件上的定位孔适配,所述电子元器件通过所述定位销固定在所述立面上。

进一步优化的,所述上压板上设有与第一沟槽相配的第二沟槽。

更加优选的,所述第二螺孔为腰形孔。

本实用新型提供一种用于电子元器件引脚的弯曲夹具,具有成型准确、造价低廉、使用方便的特点,能有效地解决这类器件引脚的成型的问题。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为夹具体的结构示意图。

图3为压板的结构示意图。

图4为碾压板的结构示意图。

图5为一种电子元器件场效应管的结构示意图。

具体实施方式

结合图1、图2和图3,可以看出,夹具体6包括夹具座11和垂直安装在夹具座11上的夹具块16,夹具块16上设有面积大于电子元器件7正面的嵌入式立面13,嵌入式立面13上设有第一螺孔14和第二螺孔12。

嵌入式立面下还设有第三螺孔12和定位销5,第三螺孔与电子元器件7上的定位孔26适配,电子元器件通过定位销5固定在夹具块16上。嵌入式立面上为成型凸台9,成型凸台9的弯曲形状与电子元器件引脚欲成型的形状相同。成型凸台9上设有容纳电子元器件引脚的第一沟槽15。

压板4包括上压板22、下压板24和连接板21,上压板22、连接板21、下压板24顺序连接呈凹形结构,连接板21上设有第二螺孔25,第二螺孔25位腰形孔。上压板22上设有与第一沟槽15相配的第二沟槽23。第一沟槽15、第二沟槽23分别为半圆形。电子元器件7正面朝内嵌入嵌入式立面13上且引脚8朝上。上压板23扣在电子元器件7的引脚8根部,下压板24扣在电子元器件7下端,第一螺孔14、第二螺孔25通过螺钉2、垫圈3连接。通过螺钉2的紧固将器件引脚的根部固定在夹具体上,并阻止因为弯曲而带来的对引脚根部的牵扯力,保护器件的引脚不受力,从而避免引脚从根部断裂、或变形。碾压板1沿成型凸台9碾压电子元器件引脚使之成型为引脚10。

图5给出了一种场效应管的电子元器件7,引脚8为成型前的引脚形状,引脚10为欲成型的引脚形状。从图4可以看到碾压板的外形,它只需单手力沿成型凸台9上的第一沟槽,将引脚压合在沟槽内,就完成弯曲成型工作。

本实用新型单人手工就可以完成场电子元器件的引脚成型工作,效率高,成型效果好,也便于操作者的实际使用,用很低的成本就解决了器件的引脚弯曲的问题,并适用于类似的封装的元器件引脚成型,具有一定的推广价值。

最后所应说明的是,以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

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