[实用新型]一种复合掩模板

说明书

技术领域

本发明涉及电子印刷领域，尤其涉及一种复合掩模板。

背景技术

由于有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)由于同时具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。

OLED生产过程中最重要的一环节是将有机层按照驱动矩阵的要求敷涂到基层上，形成关键的发光显示单元。OLED是一种固体材料，其高精度涂覆技术的发展是制约OLED产品化的关键。目前完成这一工作，主要采用真空沉积或真空热蒸发（VTE）的方法，其是将位于真空腔体内的有机物分子轻微加热（蒸发），使得这些分子以薄膜的形式凝聚在温度较低的基层上。在这一过程中需要与OLED发光显示单元精度相适应的高精密掩模板作为媒介。

图1所示是一种用于OLED蒸镀用掩模板的结构示意图，其由具有掩模图案10的掩模主体11与固定掩模主体11用的外框12构成，其中掩模主体11、外框12均为金属材料。图2 所示为图1中A-A所示的截面放大示意图，20为掩模部，21为有机材料蒸镀时在基板上形成薄膜的通道，由于掩模主体11一般是金属薄片通过蚀刻等工艺制得，构成其掩模图案（10）的掩模部（20）、通道（21）的尺寸（如：两通道的中心间距尺寸d1）会受到金属薄片本身厚度h和工艺的限制，从而限制最终OLED产品的分辨率。另外，若制作大尺寸掩模板，其金属型的掩模主体11会具有较大的质量，从而会导致掩模主体11板面产生下垂（即板面下凹），这对精度要求较高的掩模蒸镀过程是不利的。鉴于此，业内亟需一种能够解决此问题的方案。

发明内容

有鉴于此，需要克服现有技术中的上述缺陷中的至少一个。本发明提供了一种复合掩模板。

所述复合掩模板，包括掩模层和支撑层，其中，所述掩模层包括有开口，所述开口构成掩模板图案区；所述支撑层包括有与所述掩模层开口相对应的支撑条，所述支撑层与所述掩模层紧密结合，起到对所述掩模层支撑作用，且所述支撑层不会对所述开口形成遮挡。

根据本专利背景技术中对现有技术所述，若制作大尺寸掩模板，其金属型的掩模主体会具有较大的质量，从而会导致掩模主体板面产生下垂，而根据本发明提供的复合掩模板，可以对下垂的掩模主体提供一定的支撑力，降低或弥补掩模主体板面产生下垂的情况，改善产品的精度、质量，并提高良品率。

另外，根据本发明公开的复合掩模板的还具有如下附加技术特征：

根据本发明的实施例，所述复合掩模板至少有一个掩模图案区。

根据本发明的实施例，所述复合掩模板上任一所述掩模层开口置于所述支撑层中相邻的两个所述支撑条之间，相邻的所述支撑条的间距是所述掩模层开口间距的n倍，所述n大于等于1且为正整数。

所述掩模板开口以矩阵方式分布在掩模图案区域上，支撑层的支撑条以一定的间距d2分布在所述掩模板开口的掩模部上，两相邻的所述支撑条间的间距为d3，d2、d3有如下关系：d3=n×d2（n为1、2、3、4……）。

根据本发明的一些实施例，n=2或3或4或5或6。

根据本发明的实施例，所述支撑层采用具有磁性能的合金材料结构。

优选地，所述支撑层采用因瓦合金材料结构。

根据本发明的实施例，所述掩模层采用耐磨、耐高温、耐酸碱且与所述支撑层之间有良好附着力的材料结构。

优选地，所述掩模层采用性能稳定的聚合高分子材料结构。

根据本发明的实施例，所述掩模层厚度h1大于等于2μm，小于等于20μm。

优选地，所述掩模层厚度h1为2μm或6μm或10或14μm或18μm或20μm。

根据本发明的实施例，所述支撑层厚度h2大于等于20μm，小于等于60μm。

优选地，所述支撑层厚度h2为20μm或30μm或40μm或50μm或60μm。

根据本发明的一个实施例，h1=6μm，h2=30μm。

根据本发明的实施例，所述掩模层开口通过镭射工艺刻制。

根据本发明的实施例，所述支撑层通过蚀刻或电铸或激光切割工艺制备。

优选地，所述支撑层可以是通过蚀刻工艺制备。

根据本发明的实施例，所述掩模板开口边缘可以是垂直直角或是倒角或是过渡曲线。

其中，所述掩模板开口边缘为倒角或是过渡曲线可以更大限度的避免对蒸镀过程中蒸镀材料挥发过程的影响。