[实用新型]芯片型天线

权利要求书

1.一种芯片型天线，其特征在于，包括：

一印刷电路载体，为板状或块状型态的绝缘体所构成，包括一表面、一着置面以及立向衔接于表面与着置面周边之间的侧向面；

至少一立体曲折状辐射层，结合成型于印刷电路载体的表面与侧向面，立体曲折状辐射层包括：

蚀刻成型表面区段，为蚀刻成型态样结合于印刷电路载体的表面；

至少二立向连结区段，为涂布导电体成型的态样立向结合于印刷电路载体的表面与着置面之间，且立向连结区段上端与蚀刻成型表面区段连结；

一跨越双面向的馈入焊接部，由其中一立向连结区段临近着置面的端部区域，以及自端部区域连接转向延伸至着置面的一馈入底层所形成，构成馈入焊接部跨越涵盖双面向的型态；

一跨越双面向的接地焊接部，由另其中一立向连结区段临近着置面的端部区段，以及自端部区段连结转向延伸至着置面的一接地底层所形成，构成接地焊接部跨越涵盖双面向的型态者。

2.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于，印刷电路载体为单体设置型态或至少两个堆栈设置型态；其中呈至少两个堆栈设置型态时，相堆栈的印刷电路载体之间通过蚀刻成型的表层达成导电连结状态。

3.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于，立体曲折状辐射层还包括以蚀刻成型态样结合于印刷电路载体着置面的底部辐射区段，且底部辐射区段通过印刷电路载体相对应侧向面所设立向连结区段与蚀刻成型表面区段相连结。

4.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于，印刷电路载体并设有单一或至少两个间隔排列设置且贯穿表面与着置面的导电穿孔，导电穿孔的整体孔壁表面结合有导电层，又导电穿孔的上端与立体曲折状辐射层的蚀刻成型表面区段连结，导电穿孔的下端则与馈入底层、接地底层至少其中一者连结。

5.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于，立体曲折状辐射层的立向连结区段设于印刷电路载体的侧向面呈凹沟面型态或平面型态；其中所述凹沟面型态包含圆弧形断面态样、长形断面态样。

6.根据权利要求1所述的芯片型天线，其特征在于，立体曲折状辐射层还包括以蚀刻成型态样结合于印刷电路载体着置面的底部辐射区段，且底部辐射区段通过印刷电路载体相对应侧向面所设立向连结区段与蚀刻成型表面区段相连结；又立体曲折状辐射层的立向连结区段通过贯穿表面与着置面的导电透孔所构成，令导电透孔上端与立体曲折状辐射层的蚀刻成型表面区段连结，导电透孔下端则与馈入底层、接地底层或底部辐射区段连结。