[实用新型]双绝缘层片式电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电阻器，特别是涉及一种双绝缘层片式电阻器。 

背景技术

随着电子技术迅速发展，电子产品的集成度越来越高，对电子元器件的要求也越来越高。现有的片式电阻器，按生产工艺分为厚膜型后薄膜型两种。厚膜型采用丝网印刷将电阻性材料沉淀在绝缘基体上烧结而成，薄膜型是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料沉淀在绝缘基体上制成，特点是低温度系数（±5PPM/℃），高精度（±0.01%~±1%）。器件的小型化对其特性的稳定性和可靠性提出了更高的要求，因此，对其使用的材料和产品结构的特性也要求更高。对于高精度电子产品对其使用器件的可靠性比一般电子产品的要求更高，使用器件微小的参数波动就能影响该电子产品的可靠性。电阻层是片式电阻器的关键组成部分，其特性直接影响电阻器的性能。目前，多采用印刷或溅射将电阻层直接沉淀于绝缘基片上，如果电阻层采用导电膏印刷后烧结成膜，烧结后易出现导电膏渗入绝缘基片的情况，引起电阻层不均匀且导电颗粒进入绝缘材料，从而影响产品的性能。 

因此，为避免导电膏渗入绝缘基片，进一步提高电阻器的稳定性和可靠性，对绝缘基片的相关处理是该技术领域研发的一个不容忽视的课题。 

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题而提供一种结构简单和性能稳定的电阻器。 

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案： 

本实用新型所述的一种双绝缘层片式电阻器，包括绝缘基片、底层绝缘层、表电极、电阻层、端电极和表面绝缘层，所述底层绝缘层设置在所述绝缘基片的上表面，所述表电极分别设置在所述底层绝缘层和所述绝缘基片的上表面，所述电阻层设置在所述底层绝缘层的上表面并连接两块所述表电极，所述端电极分别设置在所述绝缘基片的两端并连接对应的表电极，所述表层绝缘层设置在所述电阻层的上表面，所述电阻层设置在所述底层绝缘层和所述表层保护层之间。 

在绝缘基片上预先印刷一层绝缘层，该绝缘层材料即填充了绝缘基片部分不致密而产生的微小间隙，也给电阻层提供了一个平整的附着层，使电阻层更好有一个更好的附着基体并且避免了电阻层的下渗情况，使电阻层更加均匀和致密，增强电阻器的特性。 

作为最佳方案，所述底层绝缘层为玻璃介质绝缘层。 

具体地，所述表电极为金属导电膏，所述表层绝缘层为玻璃介质绝缘层，采用丝网印刷形成导电图形和保护层图形。 

进一步地，所述端电极包括金属导电膏和金属镀层，所述金属镀层设置于所述金属导电膏表面。所述金属镀层采用电镀工艺实现，也可以采用其他的方式。 

本实用新型的有益效果是： 

本实用新型的电阻层与绝缘基片没有直接接触，避免了因绝缘基片部分不致密产生空隙而引起的电阻层材料渗入绝缘基片内部，提高了产品的稳定性。 

附图说明

图1是本实用新型双绝缘层片式电阻器的立体图； 

图2是图1的横向截面图； 

图3是图1除去表面绝缘层后的俯视图。 

图中：1-绝缘基片，2-底层绝缘层，3-电阻层，4-表电极，5-端电极，6-表面绝缘层。 

具体实施方式

以下结合附图和较佳实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明： 

如图1和图2所示，本实用新型所述的一种电阻器，包括绝缘基片1，在绝缘基片1的上表面设置一层底层绝缘层2，在绝缘基片1的两端底层绝缘层2的上表面设置表电极4并延伸至绝缘基片1的下表面，电阻层3设置底层绝缘层2的上表面并连接两端的表电极4，端电极5分别设置在绝缘基片1的两端并设置在对应表电极4的表面，表面绝缘层6设置在电阻层3和绝缘基片1的表面。如图3所示，底层绝缘层2的宽度小于绝缘基片1的宽度，电阻层3的宽度小于底层绝缘层2的宽度。电阻器结构中，增加一层底层绝缘层2，增强了电阻层载体接触面的平整度和致密度，避免电阻层渗入绝缘基片1，以达到提高电阻器 性能的目的。 

上述实施例仅为本实用新型的一种实施例，是说明性的而不是限制性的，还有许多变化均属于本实用新型的技术方案，如底层绝缘层可以两层或多层，各层的材料可以相同也可以不同，因此，在不脱离本实用新型构思下所做是改变和修改，均在本实用新型的保护范围之内。