[实用新型]一种用于LED封装的模条

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种模条，特别涉及一种用于LED封装的模条。

背景技术

使用LED的半导体照明产品是目前国家大力推广的环保节能产品，市场和应用前景非常广阔，并且市场需求也很大。半导体照明产品中使用模条制作的硅胶透镜LED是极为重要的一种产品，现今的硅胶透镜都是LED在封装过程中通过模条定型形成的，具体是硅胶注入透镜模体中并填满透镜模体，然后等硅胶固化，最后脱模，从而形成硅胶透镜，但是现今使用模条定型硅胶过程中都会产生溢胶现象，溢出来的胶流到LED支架上黏住模条与支架，导致难以脱模，降低了生产效率，并且硅胶流到工作台上必须每隔一段时间清理一次，导致生产效率的降低，提高了生产成本；另外，现今可重复使用的模条因为多次使用后有硅胶残留而导致LED硅胶透镜的一致性较差；采用可重复使用的模条时装配拆卸夹具的工艺流程减慢了生产速度，降低了生产效率。

实用新型内容

针对上述在使用模条过程中生产效率低、难以脱模以及一致性差等技术问题，本实用新型的目的在于提供一种生产效率搞，容易脱模以及一致性好的LED封装模条。

为达到上述技术目的，本实用新型采用如下方案：

一种用于LED封装的模条，模条包括透镜模体以及固定透镜模体的框架，所述模条是由透明的PC材料制成的一次性模条。

有益效果：本实用新型使用透明的PC材料制作降低了模条与硅胶的粘结度，容易脱模，省略了采用可重复使用的模条时装配拆卸夹具的过程，简化了工艺流程，提高了生产效率；本实用新型为一次性模条，因为一次性使用，所以透镜模体内不会有硅胶残留，保证了硅胶透镜的一致性，并且一次性使用保证了无尘车间的整洁度，一定程度上保证了产品的良率。

优选地，所述模条为一体注塑成型。

优选地，所述框架设置有定位孔或定位销。

优选地，所述透镜模体以2×10的规格阵列排布。

附图说明

图１为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型公开了一种用于LED封装的模条，模条1包括透镜模体10以及固定透镜模体的框架11，所述模条1是由透明的PC材料制成的一次性模条，固定透镜模体10的框架11上设置有两个定位孔110，定位孔110大小为1.5mm~2.5mm，优选2mm，所述透镜模体10以2×10的规格阵列排布。

本实用新型使用透明的PC材料制作降低了模条1与硅胶的粘结度，容易脱模，省略了采用可重复使用的模条时夹具装配拆卸的过程，简化了工艺流程，提高了生产效率。本实用新型为一次性模条，因为一次性使用，所以透镜模体10内不会有硅胶残留，保证了硅胶透镜的一致性，并且一次性使用保证了无尘车间的整洁度，一定程度上保证了产品的良率。本实用新型通过设置定位孔110实现模条1与设置有定位销的LED支架固定，减少透镜模体10盖在支架上的偏差，进一步提高硅胶透镜的一致性，并且由于定位孔110的存在能够迅速与LED支架固定，提高了生产效率；另外，本实用新型还可以把定位孔110改设为定位销（未图示）与设置有定位孔的LED支架固定。

以上所述仅以方便说明本实用新型，在不脱离本实用新型的创作精神范畴内，熟知此技术的人员所做的任何简单的修饰与变形，仍属于本实用新型的保护范围。