[实用新型]一种测试SMT贴片元件电极共平面的装置有效

专利信息
申请号: 201220450982.0 申请日: 2012-09-05
公开(公告)号: CN202853560U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 卢政学;秦良俊 申请(专利权)人: 和瑞电子(中山)有限公司
主分类号: G01B7/00 分类号: G01B7/00
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 尹文涛
地址: 528451 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 测试 smt 元件 电极 平面 装置
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及一种测试SMT贴片元件电极共平面装置。

【背景技术】

SMT电感的贴片锡膏的厚度通常在0.10-0.15mm之间,且要求在产品在过回流焊焊接后产品不能有翘曲及歪斜。这就要求SMT电感元件的焊接面(通常也叫电极)平整,对于小尺寸产品,通常其共面差异不能超过0.10mm;对于尺寸较大的产品,SMT电感元件的共面差异最大不能超过0.15mm。

这样生产出来的SMT电感元件均需要进行检测,电极共平面生产线最初的测试SMT电感共平面方法是采用显微镜投影测试仪。该测试方法是通过对SMT端子焊盘端子的投影,来判断端子是否共平面。但是采用此方式有如下问题:

1,设备价格昂贵。2,每个不同产品均需要做不同的平贴治具。且治具精密度要求高,治具成本高。3,最大缺陷是测试效率极低。

本实用新型就是在以上情况下作出的。

【实用新型内容】

本实用新型的目的之一是提供一种结构简单、测试效率高、价格低的测试SMT贴片元件电极共平面装置。

针对上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种测试SMT贴片元件电极共平面装置,其特征在于包括测试底座1,在测试底座1上设有可支撑SMT电感4底面的测试平台2和至少一组可检验SMT电感电极5的共面差异是否合格的测试电极组3,所述测试平台2与测试电极3之间的高度差为H,且测试平台2的水平高度比测试电极3的水平高度高。

如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置,其特征在于所述测试电极组3包括有处于同一水平面的两个电极31,电源32和警示灯33以及蜂鸣器34,所述电源32和警示灯33以及蜂鸣器34依次串联接,蜂鸣器34的另一线头和电源32的另一线头相应的连接在两个电极31上。

如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置,其特征在于所述电极31通过螺丝固定在测试底座1上。

如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置,其特征在于所述测试电极组3的组数为2组,每组对应一个电感元件的电极。

如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置,其特征在于还包括有设置在测试底座1上方并可压紧SMT电感4在测试平台2上的压紧装置6。

如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置,其特征在于在测试底座1上设有凹框7,所述的电极31固定在凹框7中。

如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置,其特征在于所述测试平台2与测试电极3之间的高度差H为0.1或0.15mm。

本实用新型的有益效果有:

本实用新型利用测试底座和测试平台以及测试电极组来实现检测SMT电感电极的共面差异是否合格,该检测装置具有结构简单,测试效率高,价格低,操作方便。

利用该装置来检测SMT电感电极的共面差异是否合格的方法,采用该方法后,具有测试效率高,操作方便,使用简单等。

【附图说明】

图1为本实用新型的正面示意图;

图2为本实用新型的原理示意图;

图3为测试电极组的原理示意图;

图4为本实施例图四个电极的排布图;

图5为SMT电感的示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图与实施例对本实用新型作详细说明:

如图所示,一种测试SMT贴片元件电极共平面装置,包括测试底座1。在测试底座1上设有可支撑SMT电感4底面的测试平台2和至少一组可检验SMT电感电极5的共面差异是否合格的测试电极组3。所述测试平台2与测试电极3之间的高度差为H。且测试平台2的水平高度比测试电极组3的水平高度高。因为SMT电感元件的焊接面(通常也叫电极)平整,且电极的共面差异为D,其中D<H,产品才合格。故在测试SMT电感元件的电极共面差异是否超过H,如果电感元件的电极共面差异超过H,则测试不合格。故设置的测试平台2与测试电极3之间的高度差H,就是为了实现该功能。所谓的共面差异是指:SMT电感元件的底表面与电感元件的电极底表面之间的高度差,如图所示。在本实施例中,测试平台2与测试电极3之间的高度差H为0.1或0.15mm。故本装置可以根据需要做成测试两种或多种不同规格的SMT电感元件。如其中一种规格是测试SMT电感元件的电极共面差异不能超过0.1mm,另一种规格是测试SMT电感元件的电极共面差异不能超过0.15mm。

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