[实用新型]便携电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括叠放的第一板状基材和第二板状基材；在所述第一板状基材的第一表面的第一区域上安装有一器件，在所述第二板状基材的第一表面上覆有散热装置，所述器件和所述散热装置通过导热介质连接；所述器件工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述散热装置进行散热。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二板状基材的第一表面与所述第一板状基材的第一表面平行相对。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置覆在对应于所述第一区域的区域。

4.如权利要求1、2或3所述的电子设备，其特征在于，所述器件是中央处理器CPU，或数字信号处理器DSP，或嵌入式处理器，或随机存储器RAM。

5.如权利要求1或2或3所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置是金属箔或金属片。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述金属是铜，或铝，或铁。

7.如权利要求1、2或3所述的电子设备，其特征在于，所述导热介质是膏状的导热介质、胶状的导热介质或乳状的导热介质。

8.如权利要求1、2或3所述的电子设备，其特征在于，所述导热介质是硅脂或硅胶。

9.如权利要求1、2或3所述的电子设备，其特征在于，所述板状基材是印刷电路板。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置与所述第二印刷电路板上的电路的“地”端连接。

11.如权利要求1、2或3所述的电子设备，其特征在于，所述器件的表面和所述散热装置通过导热介质连接。

12.如权利要求1、2或3所述的电子设备，其特征在于，还包括一外壳，在所述外壳的内部叠放所述第一板状基材和第二板状基材。