[实用新型]微型石英晶体谐振器有效

专利信息
申请号: 201220448356.8 申请日: 2012-08-28
公开(公告)号: CN202872744U 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 张峻玮;陀太金 申请(专利权)人: 张峻玮
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 255318 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 微型 石英 晶体 谐振器
【说明书】:

技术领域

实用新型是提供及一种高抗跌落性能良好的微型石英晶体谐振器,属于电子元器件技术领域。 

背景技术

目前为止电子元器件行业使用的有引脚的石英晶体谐振器,虽然也在改小,但在整机微型化方面和抗跌落性能方面还存在比较大的缺陷,不能满足客户需求。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能克服上述缺陷、抗跌落、工作性能良好的微型石英晶体谐振器。其技术方案为: 

一种微型石英晶体谐振器,包括底板、2根引线、晶片、弹簧片和外壳,其中2根引线从底板下方穿过底板,并与底板经玻璃胶绝缘固定,每根引线的顶端均固定设一导电的弹簧片,晶片经导电胶固装在两弹簧片上,外壳从上方扣合固定在底板上,其特征在于:底板、外壳、晶片的俯视面均呈带圆角的长方形,其中底板的长*宽*高为(6.00±0.5mm)*(3.00±0.5mm)*(1.67±0.3mm);外壳的长*宽*高为(5.35±0.5mm)*(2.35±0.5mm)*0.2mm);晶片的长*宽为(4.00±0.3mm)*(1.50±0.3mm)。 

所述的微型石英晶体谐振器,外壳的短边为直线。 

本实用新型与现有技术相比,其优点是: 

1、由于设计优化缩小了底板、外壳和晶片的尺寸,且底板、外壳、晶片的形状设计均为长方形,在保证整个谐振器工作性能的前提下,外形尺寸进一步缩小,满足了客户在终端整机方面越来越要求微型化的要求。 

2、由于晶片设计为长方形,并缩小了晶片的长和宽,加大了晶片弹性空间,这样在受到外力时,不但能防止晶片与壳体的碰触,其抗跌落性能也大大提高,抗跌落高度达1.5~2米。 

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图; 

图2是图1所示实施例的A-A剖视图; 

图3是图1所示实施例的俯视图。 

图中:1、底板  2、引线  3、晶片  4、弹簧片  5、外壳  6、玻璃胶 

具体实施方式

在图1-3所示的实施例中:底板1、外壳5、晶片3的俯视面均呈带圆角的长方形,底板1的长*宽*高为6.00mm*3.00mm*1.67mm;外壳5的长*宽*高为5.35mm*2.35mm*0.2mm;晶片3的长*宽为4.00mm*1.50mm;2根引线2从底板1下方穿过底板1,并与底板1经玻璃胶6绝缘固定,每根引线2的顶端均固定设一导电的弹簧片4,晶片3经导电胶固装在两弹簧片4上,外壳5从上方扣合固定在底板1上。 

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