[实用新型]具有平衡机制的集成式LED有效
| 申请号: | 201220446627.6 | 申请日: | 2012-09-04 |
| 公开(公告)号: | CN202791850U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
| 发明(设计)人: | 傅立铭 | 申请(专利权)人: | 苏州金科信汇光电科技有限公司 |
| 主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;H01L33/48;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 平衡 机制 集成 led | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED,具体涉及一种具有平衡机制的集成式LED。
背景技术
目前cob集成式LED均采多晶串并连,但LED是一种电流元件,其电压是非固定的,故每颗LED有些许电压差(0-0.5V),但是多颗LED串连后电压差会累积增加,直接并联则造成各路的电流不平衡,即便事先分选亦会因LED因工作温度与发光效率不同造成再次不平衡。使用过程中,电流部分大部分小则会造成电流大的支路加速老化,可以通过设置补偿电阻来解决电流不均衡的问题,若将每串拉线出来接一个电阻补偿差异限制电流,可使其不平衡程度受到控制,但是cob多串并联的电路中,若要将每串支路均拉线出来串补偿电阻,将使产品变得非常复杂,所以现有技术中都对此问题采取了忽视和不作为的态度,导致了LED的使用寿命大打折扣,目前对于该问题的解决尚为空白。
发明内容
为解决现有技术的不足,本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种具有平衡机制的集成式LED及其制造工艺,使得集成式LED封装更稳定,寿命更有保障。
为了实现上述目标,本实用新型采用如下的技术方案:
具有平衡机制的集成式LED,其特征在于,包括若干个并联的多晶串,上述多晶串的两端分别与正负极连接,上述多晶串包括若干个LED芯片以及一个用于镭射调整阻值的碳膜或金属膜。
前述的具有平衡机制的集成式LED,其特征在于,在多晶串与正极或负极连接的位置事先预留一跳线点,上述碳膜或金属膜填补于跳线点处。
前述的具有平衡机制的集成式LED,其特征在于,对碳膜或金属膜进行镭射烧除,使得在相同的电流下,每个多晶串的总电压均等于同一个设定电压。
前述的具有平衡机制的集成式LED,其特征在于,采用cob板以印刷技术将碳膜或金属膜填补。
前述的具有平衡机制的集成式LED,其特征在于,集成式LED为cob集成式LED,采用金线焊接。
本实用新型的有益之处在于:本实用新型的具有平衡机制的集成式LED,封装更稳定,电流平衡从而使其寿命获得保障。
附图说明
图1是本实用新型的具有平衡机制的集成式LED的一个优选实施例的结构示意图。
图中附图标记的含义:1、LED芯片,2、平衡膜,3、金线。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。
参见图1,本实用新型的具有平衡机制的集成式LED包括若干个并联的多晶串,其中,多晶串连接于电路中,其两端分别与正负极连接,包括若干个LED芯片1以及一个用于镭射调整阻值的平衡膜2,具体为碳膜或金属膜。作为一种优选,我们采用cob板以印刷技术将碳膜或金属膜填补。
作为一种具体结构,碳膜或金属膜填补于多晶串与正极或者负极连接的位置处,所以,在实际工艺过程中,在多晶串与正极或负极连接的位置事先预留一跳线点,碳膜或金属膜填补于跳线点处。
具体来说,镭射时应满足以下条件:对碳膜或金属膜进行镭射烧除,使得在相同的电流下,每个多晶串的总电压均等于同一个设定电压。
作为一种优选,集成式LED为cob集成式LED,采用金线3焊接。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,实施例不以任何形式限制本实用新型,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本实用新型的保护范围内。
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