[实用新型]整合天线的耳机装置有效

专利信息
申请号: 201220446098.X 申请日: 2012-09-04
公开(公告)号: CN202841463U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 卢贺隆 申请(专利权)人: 宝德科技股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R3/00;H01Q1/22
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 姚垚;项荣
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 整合 天线 耳机 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种耳机装置,尤其涉及一种整合天线于耳塞内部的耳机装置。

背景技术

目前市场上的消费性电子产品例如:移动电话、笔记本电脑等大多具备有蓝牙传输的功能,所以使用者能够通过蓝牙无线耳机与电子产品通信以聆听音乐。然而,公知的蓝牙无线耳机通常是利用同轴传输线当作天线或者是在主板上设置芯片型天线,前者的设计方式造成天线的效率降低,而后者的设计方式造成主板的面积增大,并且降低天线的效率。

因此,如何借助于结构的设计,来改善应无线耳机上天线的效率及主板的面积,已成为本领域技术人员所欲解决的重要课题。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种整合天线的耳机装置,其能够借助于将芯片型天线设置在耳塞内部,而能够有效地降低主板的面积并提高天线的效率。

本实用新型提供一种整合天线的耳机装置,包括:同轴传输线、听筒及信号处理模块。同轴传输线具有一第一端及一第二端。听筒包括天线模块及扬声模块,天线模块及扬声模块彼此连接且电性连接于同轴传输线的第一端。信号处理模块包括基频单元及射频单元,基频单元及射频单元彼此连接且电性连接于同轴传输线的第二端。

换句话说,本实用新型提供一种整合天线的耳机装置,包括:一同轴传输线,其具有一第一端及一第二端;一听筒,其包括一天线模块及一扬声模块,该天线模块及该扬声模块彼此连接且电性连接于该同轴传输线的该第一端;以及一信号处理模块,其包括一基频单元及一射频单元,该基频单元及该射频单元彼此连接且电性连接于该同轴传输线的该第二端。

进一步地,该同轴传输线包括一中心导体、一包覆该中心导体的绝缘体及一包覆该绝缘体的外层导体,该中心导体的两端分别具有一馈入端及一信号连接端,该外层导体具有一接地连接端。

进一步地,该整合天线的耳机装置还包括一电性连接于该信号处理模块的电池模块。

更进一步地,该整合天线的耳机装置还包括一壳体,其中该同轴传输线、该听筒、该信号处理模块及电池模块设置在该壳体内

本实用新型另外提供一种整合天线的耳机装置,包括:第一同轴传输线、第二同轴传输线、听筒结构及信号处理模块。第一同轴传输线具有第一端及第二端。第二同轴传输线具有第一端及第二端。听筒结构包括第一听筒及第二听筒,其中第一听筒包括天线模块及扬声模块,天线模块及扬声模块彼此连接且电性连接于第一同轴传输线的第一端,第二听筒包括扬声模块,扬声模块电性连接第二同轴传输线的第一端。信号处理模块包括基频单元及射频单元,基频单元及射频单元彼此连接且电性连接于第一同轴传输线的第二端及第二同轴传输线的第二端。

换句话说,本实用新型另外提供一种整合天线的耳机装置,包括:一第一同轴传输线,其具有一第一端及一第二端;一第二同轴传输线,其具有一第一端及一第二端;一听筒结构,其包括一第一听筒及一第二听筒,其中该第一听筒包括一天线模块及一扬声模块,该天线模块及该扬声模块彼此连接且电性连接于该第一同轴传输线的该第一端,该第二听筒包括一扬声模块,该扬声模块电性连接该第二同轴传输线的该第一端;以及一信号处理模块,其包括一基频单元及一射频单元,该基频单元及该射频单元彼此连接且电性连接于该第一同轴传输线的该第二端及该第二同轴传输线的该第二端。

进一步地,该第一同轴传输线包括一中心导体、一包覆该中心导体的绝缘体及一包覆该绝缘体的外层导体,该中心导体的两端分别具有一馈入端及一信号连接端,该外层导体具有一接地连接端,该第二同轴传输线包括一中心导体、一包覆该中心导体的绝缘体及一包覆该绝缘体的外层导体,该中心导体的两端分别具有一馈入端及一信号连接端,该外层导体具有一接地连接端。

进一步地,该整合天线的耳机装置还包括一电性连接于该信号处理模块的电池模块。

进一步地,该整合天线的耳机装置还包括一第一壳体,其中该第一同轴传输线、该第一听筒、及该信号处理模块设置在该第一壳体内。

进一步地,该整合天线的耳机装置还包括一第二壳体,其中该第二同轴传输线、该第二听筒、电池模块设置在该第二壳体内。

综上所述,本实用新型实施例所提供的一种整合天线的耳机装置,其可通过“天线模块及扬声模块彼此连接且电性连接于同轴传输线的第一端”与“基频单元及射频单元彼此连接且电性连接于同轴传输线的第二端”的设计,以使得本实用新型的整合天线的耳机装置能够有效地降低主板的面积并提高天线的效率。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而所附附图仅提供参考与说明用,并非用来限制本实用新型。

附图说明

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