[实用新型]销高度测量用块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种销高度测量用块，确切地说是一种在半导体镀膜设备用销初次安装时，在利用深度尺对晶圆支撑销的高度进行定位测量时，采用的一个辅助工具，属于半导体薄膜沉积应用及制备技术领域。

背景技术

在现有的半导体镀膜设备，尤其是12英寸半导体镀膜设备中，机械手负责在整个工艺过程中，对晶圆的取放工作。因机械手自身具有一定的厚度，故要求晶圆在工艺前后，必须与加热基座之间留有一定的间隙，来保证机械手自由伸缩，不会与晶圆或加热基座相刮碰。现有的半导体镀膜设备采用不同形式的销，通过销提升机构，使销在晶圆传输过程中，对晶圆起到支撑和提升作用。但是因设备产能的需要，除要求销上、下运行顺畅外，还要求晶圆在销支撑和下降过程中，均能顺利平稳的下落，无滑片现象。这就对设备上各销在晶圆传输时，距离加热基座上表面的高度有严格要求，而不是毫无限制的。因加热基座安装在反应腔内，不能利用高度尺去测量。通常采用的测量方法，就是：将钢板尺或深度尺直接立于加热基座的上表面上，对销的高度进行测量。因钢板尺或深度尺的材质是钢，而加热基座的材质往往是比较软的铝或是比较脆的陶瓷，所以在检测过程中，无论怎样小心注意，都无法避免钢尺对加热基座上表面产生损伤，最终影响加热基座的使用性能。另外，因销的上表面是球面，采用钢板尺测量，读数时会存在很大的误差，故一般不采用钢板尺；而深度尺与销的端面接触时，二者是相切状态，销或深度尺稍有歪斜，也会产生很大的测量误差。

发明内容

本实用新型以解决上述问题为目的，主要解决现有技术存在的测量误差大，对加热基座上表面易产生损伤的问题，提供一种针对深度尺设计，其结构简单，测量误差小及对加热基座上表面无损伤的辅助检测工具。

为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：销高度测量用块，该测量用块具有上、下两个表面。为避免测量用块在与加热盘接触后，因材质的不同，会对工艺效果产生影响，故在测量用块下表面的中间部分设有一凹槽，用来减少测量用块与加热盘的接触面积。另外，在测量用块的一端设有一校准深度尺用的纵向豁口，其深度与测量块高度一致，其各处的外形尺寸均大于标准的深度尺外形尺寸。骨头孔位于测量用块的上表面上，称之为骨头孔是由其外形来定义的。带骨头孔的端侧面也设有一个横向豁口，该横向豁口贯穿整个测量块，与另一端的纵向豁口相互垂直。该横向豁口的上表面高于销的高度，而其下表面低于销的高度，使销的端面正好处于整个横向豁口之内，便于在测量的过程中，观察销与深度尺的相对位置状态。为保持整个上下表面的平面度，该横向豁口不能太大，并要求测量用块有一定的厚度，以免上下表面变形。另外，销孔位于骨头孔的下方，它仅在骨头孔长度方向上与骨头孔同心，在骨头孔宽度方向上稍微偏离骨头孔的中心。销孔和骨头孔分别位于该横向豁口的上方和下方。骨头孔的下表面是该横向豁口的上表面，横向豁口的下表面是销孔的上表面。同样，销孔的上表面上设有倒角，有利于测量完成后销的退出。销孔的下表面设有圆角，便于测量时销的伸入。

本实用新型的有益效果是：该结构能够更好的实现采用深度尺对销高度的测量。采用本实用新型，可以有效地避免深度尺的金属表面直接与铝或陶瓷加热基座表面直接接触，保护加热基座，不会对加热基座上表面造成损伤。同时能更好的使深度尺与销上端球面相接触，使测量结果更准确，优于单纯采用深度尺的测量效果。该工具能够实现对深度尺非零尺寸时的归零，也可实现对销的实际高度进行准确测量。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1中A-A方向的剖视图。

具体实施方式

实施例