[实用新型]一种制造太阳能电池片用全自动恒温箱有效
申请号: | 201220444723.7 | 申请日: | 2012-09-03 |
公开(公告)号: | CN202796881U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 王桂奋;谢德兵;王迎春 | 申请(专利权)人: | 金坛正信光伏电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
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地址: | 213250 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制造 太阳能电池 全自动 恒温箱 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片的领域,尤其是一种制造太阳能电池片用全自动恒温箱。
背景技术
在太阳能电池组件随着市场的不断变新,电池片的厚度逐年变薄,从而210微米一直降到现在的180微米,以至于160微米,基于制造太阳能电池的工艺,需要将电池片通过人工拿过来拿过去进行焊接工艺,在电池片制造过程中,焊接工艺尤为重要,焊接的好坏严重影响到电池片碎片率,由于电池片逐渐趋向薄的方向,在冬天制造电池片时,由于外界温度相对较低,加上薄的电池片,在对电池片进行焊接时,冷热温度相差较大,容易造成电池片破碎的现象,从而影响电池片生产效率,目前针对此类温度,首先是对电池片进行适当加温,由于这样操作,加温过程相对缓慢,而且加温效果差,导致焊接效果差。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了克服上述中存在的问题,提供了一种制造太阳能电池片用全自动恒温箱,其设计结构合理并且能够自动化对电池片进行加热,从而降低电池片的碎片率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种制造太阳能电池片用全自动恒温箱,包括封闭式结构的箱体和安装在箱体底面上的两条导轨以及在导轨上滑动连接的用于承载太阳能电池片的托板,所述的箱体两侧面上分别开设有第一感应门和第二感应门,两条导轨设在第一感应门和第二感应门之间,所述的箱体内壁上安装有加热器和与加热器相连接的测温电偶,箱体外壁上安装有与测温电偶相连接的温度控制器和与温度控制器相连接的液晶显示器,所述的托板上安装有移动感应器,移动感应器、第一感应门和第二感应门分别与液晶显示器通过信号连接。
为了能够更好的保持箱体内温度的相对稳定性,所述的箱体外包覆有保温层。
本实用新型的有益效果是:所述的一种制造太阳能电池片用全自动恒温箱,将电池片放置在托板上通过轨道的运输至箱体内,能够有效地使电池片受热相对均匀,使操作人员在对电池片进行焊接时,提高焊接效率并且降低电池片的碎片率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型所述的一种制造太阳能电池片用全自动恒温箱的整体结构示意图。
附图中标记分述如下:1、箱体,2、导轨,3、托板,4、第一感应门,5、第二感应门,6、加热器,7、测温电偶,8、温度控制器,9、液晶显示器,10、移动感应器。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示的一种制造太阳能电池片用全自动恒温箱,包括封闭式结构的箱体1,箱体1外包覆有保温层,在箱体1底面上安装的两条相互平行的导轨2,在导轨2上滑动连接的用于承载太阳能电池片的托板3,在箱体1两侧面上分别开设有第一感应门4和第二感应门5,两条导轨2设在第一感应门4和第二感应门5之间,在箱体1内壁上安装有加热器6和与加热器6相连接的测温电偶7,在箱体1外壁上安装有与测温电偶7相连接的温度控制器8和与温度控制器8相连接的液晶显示器9,托板3上安装有移动感应器10,移动感应器10、第一感应门4和第二感应门5分别与液晶显示器9通过信号连接。
本实用新型的一种制造太阳能电池片用全自动恒温箱,使用时,只需操作液晶显示器9,通过液晶显示器9来控制第一感应门4、第二感应门5和移动感应器10以及箱体1内的温度,当有电池片需要进入箱体1内时,第一感应门4自动打开,托板3来承载电池片,托板3在导轨2上移动至第二感应门5,从第二感应门5出去,此时出来的太阳能电池片的温度会因为箱体1内设定的温度而升温,从而有利于电池片的焊接工艺。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造