[实用新型]电子装置及其散热片组

说明书

技术领域

本实用新型是涉及一种电子装置，特别是一种具有散热片组的电子装置。

背景技术

近年来，随着电脑科技的突飞猛进，电脑的运行速度不断地提高，连带地电脑主机内的电子元件（Electronic Element）的发热功率（Heat Generation Rate）亦不断地攀升。为了预防电脑主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，如何对电脑内部的电子元件提供足够的散热效能相形重要。

举例来说，在电脑系统中，例如是中央处理器(Center Process Unit,CPU)、北桥晶片（North Bridge Chip）、南桥晶片（South Bridge Chip）或是其他发热源会配设于一主机板（Mother Board）上，而现有技术为了能移除主机板上的在高速运作时所产生的热能，通常会在这些发热源上配置散热装置，以对发热源进行散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热片组，其能大幅地增加散热片与散热流体的接触面积，进而有效地对发热源进行散热。

本实用新型的目的在于提供一种电子装置，其使散热片组与散热流体有较大范围的接触面积，以有效地对发热源进行散热。

为达到上述目的，本实用新型提供的散热片组，沿一配置路径设置于一发热源上，并藉由沿一流动路径流动的一散热流体来对该发热源进行散热，该散热片组包括：

至少一第一散热片，具有一第一缺口；

至少一第二散热片，具有一第二缺口；以及

至少一第三散热片，具有一第三缺口以及一第四缺口，

其中，该第一散热片、该第二散热片以及该第三散热片沿一组装路径排列，而该第二缺口以及该第三缺口构成一入口缺槽，该第一缺口以及该第四缺口构成一出口缺槽。

上述的散热片组，其中，更包括二第四散热片，分别沿着该组装路径设于该第一散热片、该第二散热片以及该第三散热片的组合的两侧。

上述的散热片组，其中，其中该第一散热片、该第二散热片以及该第三散热片是沿该组装路径交错地排列。

上述的散热片组，其中，该第三散热片是设于该第一散热片以及该第二散热片之间。

上述的散热片组，其中，该入口缺槽位于两相邻的该些第一散热片之间，而该出口缺槽位于两相邻的该些第二散热片之间。

上述的散热片组，其中，该第一缺口于该第三散热片的投影区域是与该第四缺口以及部分该第三缺口重叠，而该第二缺口于该第三散热片的投影区域是与该第三缺口以及部分该第四缺口重叠。

上述的散热片组，其中，该第一散热片更包括一第一散热部，该第二散热片更包括一第二散热部，该第三散热片更包括一第三散热部，该第一散热部以及该第一缺口相邻地设于该第一散热片，该第二散热部以及该第二缺口相邻地设于该第二散热片，而该第三缺口以及该第四缺口分别设于该第三散热部的两侧。

上述的散热片组，其中，该第一缺口于该第三散热片的投影区域是与该第四缺口、该第三散热部以及部分该第三缺口重叠，而该第二缺口于该第三散热片的投影区域是与该第三缺口、该第三散热部以及部分该第四缺口重叠。

上述的散热片组，其中，该第一散热部于该第三散热片的投影区域、该第二散热部于该第三散热片的投影区域以及该第三散热部彼此互不重叠。

上述的散热片组，其中，该第一散热部、该第二散热部、该第三散热部的延伸方向是垂直该发热源的表面。

上述的散热片组，其中，该第一散热片更包括一第一结合部，该第二散热片更包括一第二结合部，该第三散热片更包括一第三结合部，该第一结合部、该第二结合部以及该第三结合部其中之二为相互结合。

上述的散热片组，其中，该第一结合部、该第二结合部以及该第三结合部的延伸方向是平行该流动路径。

上述的散热片组，其中，该第一结合部具有至少一第一凸起结构，该第二结合部具有至少一第二凸起结构，该第三结合部具有至少一第三凸起结构，该第一凸起结构、该第二凸起结构以及该第三凸起结构其中之二为相互结合。

上述的散热片组，其中，该第一散热片为一ㄇ形结构，该第二散热片为一ㄩ形结构，而该第三散热片为一H形结构。

上述的散热片组，其中，该组装路径垂直于该配置路径和该流动路径。

本实用新型还提供一种电子装置，包括：

至少一发热源；

一散热片组，沿一配置路径设置于该发热源上，并藉由沿一流动路径流动的一散热流体来对该发热源进行散热，其中，该散热片组包括：