[实用新型]一种支持多路温度检测的电池或电容管理电路有效

专利信息
申请号: 201220440631.1 申请日: 2012-08-31
公开(公告)号: CN202886010U 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 刘飞;文锋;阮旭松;程兵富 申请(专利权)人: 惠州市亿能电子有限公司
主分类号: G01K7/24 分类号: G01K7/24;G01K7/00;G05B19/042;H01M10/42
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516006 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 支持 温度 检测 电池 电容 管理 电路
【说明书】:

技术领域

    本实用新型涉及动力电池以及电容的改进技术。

背景技术

近年来,随着动力电池和超级电容的大量使用,特别是多并串的电池和电容管理电路的产品日益增多,对单体电池和电容的温度检测数量越来越多,特别是电动汽车及特种电源用动力电池、电容管理电路,需要多种多路温度检测,需要对电池或电容进行有效的温度检测,常规的电池和电容管理电路是进行一种温度检测,温度检测方式单一,且检测数量少,未能达到对实际电池或电容进行全面有效的温度控制。

现有的管理电路有以下不足和缺陷:只能进行单一的温度检测,NTC热敏电阻检测或数字式温度传感器检测;温度检测点数量少,NTC热敏电阻温度检测点一般不超过10个,数字式温度传感器检测点一般不超过8个;NTC热敏电阻检测的电池或电容的种类少,只能对一种或少数几种电池或电容进行NTC热敏电阻温度检测。

以上不足导致目前的电池、电容管理电路不能全面有效的进行温度监控,对整个电源系统的稳定性和可靠性造成影响。

实用新型内容

为了解决上述问题,一种支持多路温度检测的电池或电容管理电路。

本实用新型采用以下技术方案解决:

一种支持多路温度检测的电池或电容管理电路,包括微控制单元MCU、多路复用器、高速CMOS反相器、模/数转换器、热敏电阻、数字式温度传感器、采集线,所述热敏电阻、数字式温度传感器安装在电池或电容内部,热敏电阻通过采集线与多路复用器连接,数字式温度传感器通过采集线和高速CMOS反相器连接,所述模/数转换器的模拟信号端与多路复用器连接,数字信号端和微控制单元连接,所述高速CMOS反相器和微控制单元MCU连接。

所述一种支持多路温度检测的电池或电容管理电路还包括两个隔离电路,分别安装在微控制单元MCU和高速CMOS反相器之间以及微控制单元MCU和多路复用器之间。所述热敏电阻是负温度系数热敏电阻也即是NTC热敏电阻。

所述一种支持多路温度检测的电池或电容管理电路还包括安装在模/数转换器和微控制单元之间的数字隔离电路。

所述微控制单元MCU为16位处理器,并且支持浮点运算,在微控制单元的程序中加入多种NTC热敏电阻的温度阻值表,可以进行更大范围的温度检测。

所述模/数转换器是16位转换器,并且带有差分输入端。

所述NTC热敏电阻的数量为10到32个。

所述数字式温度传感器的数量为8到30个。

本实用新型的有益效果是:1、增加了电池或电容管理电路温度检测的种类,满足各种电池或电容系统温度控制的不同需求。

2、增加了电池和电容管理电路温度检测的数量,使电池或电容系统的温度检测更加全面,对电池系统或电容系统温度的掌握和控制更加准确。 

附图说明

图1是本实用新型一种电池或电容管理电路电路结构图。

图2是电池或电容管理电路温度控制流程图。

具体实施方式

针对现有技术存在的缺陷,为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图对本发明作进一步详细描述:

如图1所示,一种支持多路温度检测的电池或电容管理电路,包括微控制单元MCU、多路复用器、高速CMOS反相器、模/数转换器、热敏电阻、数字式温度传感器DS18B20及其采集线束,其连接关系是:热敏电阻、数字式温度传感器DS18B20安装在电池或电容内部,多路复用器通过数据采集线与热敏电阻连接,模/数转换器的模拟信号端与多路复用器连接,数字信号端和隔离端连接,隔离端和微控制单元连接,高速CMOS反相器分别和数字式温度传感器DS18B20连接、微控制单元MCU连接。

所述一种支持多种多路温度检测的电池或电容管理电路还包括两个隔离电路,分别安装在微控制单元MCU和高速CMOS反相器之间以及微控制单元MCU和多路复用器之间。本实施例采用的隔离电路时光耦隔离,主要是防止因有电的连接而引起的干扰,特别是低压的控制电路与外部高压电路之间。可以保护微控制单元MCU不受外部高压电路的影响。

所述一种支持多种多路温度检测的电池或电容管理电路还包括安装在模/数转换器和微控制单元之间的数字隔离电路。可以保护微控制单元MCU不受外部高压电路的影响。

所述热敏电阻是负温度系数热敏电阻也即是NTC热敏电阻,并且不限于此,也可采用其他热敏电子元件,比如热电耦。

所述微控制单元MCU是16位处理器,并且支持浮点运算,在其程序中加入多种NTC热敏电阻的温度阻值表,可以进行多种NTC温度检测。

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