[实用新型]一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴有效
| 申请号： | 201220440075.8 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202816897U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 罗奕真 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 移送 半导体 电子元件 真空 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，包括有吸管（1），所述吸管（1）的下端连接有吸头（2），其特征在于：所述吸管（1）及吸头（2）内设置有连通的真空腔（3），所述真空腔（3）的一腔口设置于所述吸头（2）的下端部；所述真空腔（3）的腔径为0.9mm~1.1mm。
2.如权利要求1所述的一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，其特征在于：所述真空腔（3）的另一腔口设置于所述吸管（1）的侧面。
3.如权利要求1所述的一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，其特征在于：所述吸管（1）上端连接有连接臂（4），所述连接臂（4）上端部设置有固定部（5）。
4.如权利要求1所述的一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，其特征在于：所述吸头（2）的横截面为带有直倒角的矩形。
5.如权利要求1所述的一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，其特征在于：所述吸头（2）为弹性吸头。
6.如权利要求1所述的一种用于移送半导体电子元件的真空吸嘴，其特征在于：所述真空腔（3）的腔径为1mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
