[实用新型]LED驱动装置防水结构有效

专利信息
申请号: 201220436459.2 申请日: 2012-08-30
公开(公告)号: CN202719581U 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 蒋书兵;陆地强;李柱才;邓东;舒云龙;刘波;郑懿;胡海;李柱泉 申请(专利权)人: 四川西德光能科技有限公司
主分类号: F21V31/04 分类号: F21V31/04;F21Y101/02
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地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: led 驱动 装置 防水 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种防水装置,具体涉及一种LED驱动装置防水结构。

背景技术

随着经济持续增长,能源需求量越来越大,在能源日渐短缺的今天,能否充分储备能源和节约利用能源有着十分重大的意义。因此,节能产品有着广阔的市场前景。LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件,具有直接将电能转换成光能的特性。LED光源具有低能耗、寿命长、光效高和低辐射的优点,已经逐渐取代传统光源,得到了越来越广泛的应用。

为了节约能源,城市中用到的公共照明设备广泛采用LED。LED路灯是至于室外露天设置的,这要求LED路灯具有一定的防水性能。现有的LED路灯采用密封圈进行防水,密封圈防水很难做到无缝连接,密封性能不高,导致LED路灯时常因进水而损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的即在于克服现有技术防水性能低下的不足,提供一种LED驱动装置防水结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现:

LED驱动装置防水结构,它包括壳体和驱动电路板,壳体为两端开口的矩形体,壳体内设置有两块隔板,两块隔板从左至右将壳体的内部空间分成防水腔A、容置腔和防水腔B,隔板上开设有驱动电路板安装孔,驱动电路板安装孔支撑驱动电路板,驱动电路板的两端分别位于防水腔A和防水腔B中,防水腔A和防水腔B中充满有机硅导热胶。

进一步地,还包括密封盖,密封盖通过螺栓固定在壳体的两端。

本实用新型的一种实施方式,所述的防水腔A和防水腔B的腔壁上设置有有机硅导热胶加注孔。

本实用新型的另一种实施方式,所述的防水腔A和防水腔B之间通过穿过容置腔的过渡管连通,防水腔A的腔壁上设置有有机硅导热胶加注孔。

进一步地,所述的壳体上设置有散热片。

本实用新型的优点和有益效果在于:

1.相比于传统的密封圈防水,本实用新型采用有机硅导热胶进行填充密封进行防水,其成本更低,实现更加容易,可以做到完全密封,防水效果好;

2.有机硅导热胶具有优良的导热性能,使本实用新型具有很好的散热能力,提高了本实用新型的使用寿命;

3.设置有容置腔,容置腔中没有有机硅导热胶,减少了有机硅导热胶的使用量,降低了成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图;

图2为本实用新型实施例2的结构示意图;

图3为隔板的结构示意图;

其中,附图标记对应的零部件名称为:

1-壳体,2-驱动电路板,3-隔板,4-防水腔A,5-容置腔,6-防水腔B,7-驱动电路板安装孔,8-有机硅导热胶加注孔,9-密封盖,10-过渡管,11-散热片,12-有机硅导热胶。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明,本实用新型的保护范围不限于以下所述。

实施例1:

如图1和图3所示,LED驱动装置防水结构,它包括壳体1和驱动电路板2,壳体1为两端开口的矩形体,壳体1内设置有两块隔板3,两块隔板3从左至右将壳体1的内部空间分成防水腔A4、容置腔5和防水腔B6,隔板3上开设有驱动电路板安装孔7,驱动电路板安装孔7支撑驱动电路板2,驱动电路板2的两端分别位于防水腔A4和防水腔B6中,防水腔A4和防水腔B6中充满有机硅导热胶12。还包括密封盖9,密封盖9通过螺栓固定在壳体1的两端。上述的防水腔A4和防水腔B6的腔壁上设置有有机硅导热胶加注孔8。上述的壳体1上设置有散热片11。

在组装时,先将驱动电路板2穿过驱动电路板安装孔7固定在壳体1中,驱动电路板2的两端分别位于防水腔A4和防水腔B6中,然后将密封盖9安装到壳体1的两端,最后通过有机硅导热胶加注孔8将有机硅导热胶12加注至防水腔A4和防水腔B6中即可。

实施例2:

如图2和图3所示,LED驱动装置防水结构,它包括壳体1和驱动电路板2,壳体1为两端开口的矩形体,壳体1内设置有两块隔板3,两块隔板3从左至右将壳体1的内部空间分成防水腔A4、容置腔5和防水腔B6,隔板3上开设有驱动电路板安装孔7,驱动电路板安装孔7支撑驱动电路板2,驱动电路板2的两端分别位于防水腔A4和防水腔B6中,防水腔A4和防水腔B6中充满有机硅导热胶12。还包括密封盖9,密封盖9通过螺栓固定在壳体1的两端。上述的防水腔A4和防水腔B6之间通过穿过容置腔5的过渡管10连通,防水腔A4的腔壁上设置有有机硅导热胶加注孔8。上述的壳体1上设置有散热片11。

组装时,先将驱动电路板2穿过驱动电路板安装孔7固定在壳体1中,驱动电路板2的两端分别位于防水腔A4和防水腔B6中,然后将密封盖9安装到壳体1的两端,最后通过防水腔A4上的有机硅导热胶加注孔8将有机硅导热胶12加注至防水腔A4中,有机硅导热胶12通过过渡管10进入防水腔B6中,从而达到密封的目的。

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