[实用新型]集成低压差三端稳压器的安装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件，尤其是涉及集成低压差三端稳压器。

背景技术

三端稳压器，主要有两种，一种输出电压是固定的，称为固定输出三端稳压器，另一种输出电压是可调的，称为可调输出三端稳压器，其稳压原理基本相同，均采用串联型稳压电路。由于三端稳压器只有三个引出端子，具有外接元件少，使用方便，性能稳定，价格低廉等优点，因而得到广泛应用。

三端稳压器为保证输出电压稳定，其输入输出端必须有正常的压差，三端稳压器功耗相对较大。为了减少功耗，同时又能保持稳压性能不变，必须降低输入输出端压差。目前市场上三端稳压器产品一般为低压差产品，其输出电压规格有1.5V、2.5V、3.3V、5V、12V和可调输出等。若在使用过程中应用到其它规格输出电压，或超过12V输出电压，可以通过外接电阻分压来设定输出电压。

如图1所示，为获得15V、18V或24V输出电压，可以通过外接电阻R1、R2构成的电阻分压电路来设定其输出电压，这种技术方案有以下缺点：

（1）图1所示外接两个电阻R1、R2来设定输出，如此可调型低压差稳压器产品具有五个引出端，布线复杂，占据空间大，不利于小型化设计； 

（2）目前市场上所采用的可调型低压差产品多为塑封产品，而在军品应用领域禁止使用塑封产品尤其对于军用或航天用功率半导体器件，例如军用或航天用低压差三端稳压器的外壳多采用带散热片的陶瓷表贴封装外壳，而具有5只引脚的带散热片的功率型陶瓷表贴封装外壳，市场上很难找到通用产品，需要专门定制，其定制成本高。

实用新型内容

本申请人针对现有技术中上述所占面积大、成本高等缺点，提供一种集成低压差三端稳压器的安装结构，具有所占面积小、成本低的优点。

本实用新型所采用的技术方案如下： 

一种集成低压差三端稳压器的安装结构，包括三端陶瓷表贴底座及其封装帽盖，所述三端陶瓷表贴底座上安装集成低压差三端稳压器芯片，所述集成三端稳压器芯片包括输入端、输出端、以及输入输出公共端，所述集成低压差三端稳压器芯片的输入端、输出端以及输入输出公共端的引线电极的背面分别作为三端陶瓷表贴底座上的外引线，所述三端陶瓷表贴底座上还安装集成分压电阻芯片，芯片上各集成分压电阻串联连接，串联集成分压电阻的两端与所述集成低压差三端稳压器芯片的输出端及输入输出公共端连接，串联集成分压电阻的分压端与所述集成低压差三端稳压器芯片的电压调整接点连接。

其进一步技术方案在于：

所述集成分压电阻芯片至少包括两个串联的集成分压电阻，各集成分压电阻之间的串接点为分压点。

本实用新型的有益效果如下：

现有技术中的集成低压差三端稳压器在其封装外壳的外部通过加装分压电阻的方法，来对三端稳压器的输出电压进行分压，布线复杂，占据空间大，不符合小型化要求。本实用新型将采用集成分压电阻安装于三端陶瓷表贴封底座的内部，布线简单，大为减小占据空间，符合小型化设计要求。

附图说明

图1为现有技术中电阻分压型集成低压差三端稳压器的安装结构图。

图2为本实用新型的电路结构图。

图3为本实用新型的安装结构的实施例图。

图4为本实用新型的应用电路图。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。

见图2和图3，本实用新型所述的集成低压差三端稳压器的安装结构，包括三端陶瓷表贴底座6及其封装帽盖（图中未画出），三端陶瓷表贴底座6上通过烧结安装集成低压差三端稳压器芯片5，集成三端稳压器芯片5通过硅铝丝7电气连接有输入端（Vin）1、输出端（Vout）3、以及输入输出公共端（Com）2，集成低压差三端稳压器芯片5的输入端（Vin）1、输出端（Vout）3以及输入输出公共端（Com）2的引线电极的背面分别作为三端陶瓷表贴底座6上的外引线；三端陶瓷表贴底座6上还通过硅铝丝7电气连接集成分压电阻芯片4，芯片上各集成分压电阻R1、R2串联连接，串联集成分压电阻R1、R2的两端与集成低压差三端稳压器芯片5的输出端（Vout）3及输入输出公共端（Com）2连接，串联集成分压电阻R1、R2的分压端与集成低压差三端稳压器芯片5的电压调整接点连接。集成分压电阻芯片4至少包括两个串联的集成分压电阻，各集成分压电阻之间的串接点为分压点。