[实用新型]一种LDS天线及具有该天线的便携式通讯终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种天线及通讯终端，尤其涉及一种基于LDS技术的天线及具有该天线的便携式通讯终端。 

背景技术

LDS技术是激光直接成型技术（Laser Direct Structuring）的简写， 其原理是将普通的塑料组件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能。其工艺步骤一般可分为三步：首先，元器件的母体用激光激活塑料浇注成型工艺完成；第二步，材料被激光激活，激光使含有掺杂物的塑料中的金属组织化合物分离；第三步，暴露出来的金属组织化合物原子为无电镀法工艺提供了种子层，它将会在激光激活区域生长出厚度为5～10微米的金属层。 

LDS天线的制作主要是通过激光将壳体内表面或者外表面天线所需要的塑胶部分雕去，再以电镀的工艺将金属填充到被雕去塑胶的空间中，从而得到所需要的天线。图1是现有LDS天线的立体图，图中1为壳体，2为LDS天线，所述LDS天线2设置在壳体1上。从图中可以看出现有的LDS天线只做在壳体的一个表面上，如外表面或者内表面，空间利用率小，天线的有效使用面积有限，无法完全满足更加小型化及薄型化的电子设备有限空间的要求。 

实用新型内容

本实用新型为解决LDS天线空间利用率小、有效使用面积有限的技术问题，提供一种LDS天线，同时为解决电子设备空间有限的技术问题，提供一种具有该LDS天线的便携式通讯终端。 

本实用新型提供一种LDS天线，所述LDS天线包括：若干形成在壳体第一表面的第一导体线路，所述第一导体线路之间互不相连；若干形成在壳体第二表面的第二导体线路，所述第二导体线路之间互不相连，所述第一导体线路与所述第二导体线路在壳体第一表面上的映射呈N字型排列；以及贯通孔，位于所述壳体上，将第一导体线路和与第一导体线路相邻的两个第二导体线路依次电连接。 

优选地，所述第一导体线路平行于所述壳体第一表面，所述第二导体线路平行于所述壳体第二表面。 

优选地，所述壳体第一表面可为平面或者曲面，所述壳体第二表面可为平面或者曲面。 

优选地，所述第一导体线路和第二导体线路可为直线、曲线或折线状。 

优选地，所述第一导体线路和第二导体线路均与水平面呈75度角。 

优选地，所述贯通孔由金属导体填充。 

优选地，所述第一导体线路和与第一导体线路相邻的两个第二导体线路依次电连接后，形成一立体回旋状的导体。 

优选地，所述壳体具体为便携式通讯终端。 

同时，本实用新型提供一种便携式通讯终端，包括LDS天线以及壳体，所述LDS天线设置在所述壳体上。 

本实用新型的LDS天线，通过贯通孔将设置在壳体的第一表面的第一导体线路和第二表面的第二导体线路依次连接，减小了天线的使用空间，有效的使用了有限的天线面积，增加了天线的走线长度和宽度，从而有效的提高了天线的带宽和增益，使天线的设计更加灵活多变。同时，本实用新型提供的具有所述LDS天线便携式通讯终端能节省天线的使用空间，做到更加小型化。 

附图说明

图1是现有的LDS天线的立体图。 

图2是本实用新型LDS天线的第一实施例的立体图。 

图3是图2所示LDS天线的位于壳体第一表面的第一导体线路示意图。 

图4是图2所示LDS天线的位于壳体第二表面的第二导体线路示意图。 

图5是图3和图4所示LDS天线的第一导体线路与第二导体线路连接示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

如图2所示，是本实用新型一实施例的立体图，其中，图中箭头所指方向为水平面。其制作步骤如下，首先，用激光激活塑料浇注成型壳体，然后用激光分别在壳体的第一表面和第二表面雕刻第一导体线路和第二导体线路的图形，以及用激光在壳体的相应位置雕刻贯通孔，再以电镀的工艺将金属填充到被雕刻图形的空间中和贯通孔中。其中，所述贯通孔也可以在浇筑成型壳体的时候一起形成，然后再以电镀的工艺将金属填充到被雕刻图形的空间中和贯通孔中。