[实用新型]一种电路板

说明书

技术领域

    本实用新型涉及无线终端信号传输的设计技术领域，特别涉及一种电路板。

背景技术

    天线是一种利用频率特性接收和发射信号的装置。近年来，用于无线通信的移动终端天线的设计和性能，越来越影响移动通信的发展方向。特别是便携式移动终端如手机，PDA（Personal Digital Assistance）,MP3/MP4。天线设计的几个主要指标是：有合适的多频谐振，天线实现信号传播和能量辐射均基于某个频率的谐振。如果一个天线能在多个频率都能谐振，那么天线将可以在多个频率工作。

    近年来，越来越多无线终端采用低剖面的结构设计。也即是终端的厚度越来越小，“薄”是很多手机追求的目标。为了达到这一目标，很多手机采用了分立式的PCB板设计，即采用两块PCB板分别位于手机的两端，我们可以用主板指其中的一块，上面通常有射频模块，小板指另外一块，上面有一些简单的连接和匹配电路。小板上方通常是天线的。一根直径很细的同轴线连接小板和主板，用来把射频信号从主板引导到小板上。同轴线的直径越小，单位长度上的损耗越大。但是，因为手机的空间集成度越来越高，要求使用尽可能小直径的同轴线。这和减小损耗正好是矛盾的。如何在不增加损耗的情况下，尽可能的减小这一段同轴线所占用的空间，是我们面临的挑战。近年来，用微带线来实现传输线是一个可能的选择。 但是微带线是一个对信号而言的半开放结构，信号的屏蔽性有问题，容易产生信号的干扰。用带状线结构来实现的传输线是一个不错的选择。信号线位于两层地的中间，信号得到了很好的屏蔽，不容易产生干扰。另一方面，为了射频性能和制造的稳定性，信号线的宽度一般不要小于0.1毫米。这就对带状线的厚度有一定的要求。而连接射频连接头和带状线需要设计过孔，通常这里的过孔是连接信号线和表面导体的盲孔，即过孔只是穿过部分带状线的厚度。带状线的厚度越厚，盲孔的制作越困难，会严重影响产品的良率。如图5所示，盲孔导通的正侧视图。盲孔8连接部分52和部分61。部分61连接信号线6。盲孔8的制做存在一定的限制，R/h必须满足一定的条件，为了达到稳定可靠的导通，R/h必须大于0.9。但是因为R不可能任意的大，例如受尺寸空间的限制。 那么这时候，h必须不能太大，也就是说，孔的高度是有一定的限制的，例如h 不超过50微米。而且，孔的制作需要用到激光机，成本高。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种电路板，以解决现有技术中在电路板所采用盲孔导通技术中，使用不方便以及盲孔的制作过程非常困难且不稳定，尤其对孔高和半径的比例有所限定，使得制孔过程中不得不使用高精度激光机，造成生产过程成本高昂的技术性问题。

本实用新型目的通过以下技术方案实现：

一种电路板，包括第一表面、第二表面、信号线和连接机构，所述第一表面与第二表面连接，所述信号线设置在所述第一表面与第二表面之间，所述连接机构为贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述信号线通过所述通孔与所述第一表面连接。

优选地，所述第一表面包括地一与非地一，所述地一与非地一设置在同一平面，且不相连，所述通孔设置在所述非地一上。

优选地，所述信号线包括连接在其一端部的延伸段，所述通孔设置在所述延伸段上。

优选地，所述第二表面包括地二与非地二，所述地二与非地二设置在同一平面，且不相连，所述通孔设置在所述非地二上。

优选地，所述地一与地二通过连接孔连接。

优选地，所述通孔内壁涂有导电介质。

优选地，所述连接孔内壁涂有导电介质。

与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果： 

本实用新型的一种电路板由于原有盲孔制作工艺的繁杂与不稳定性，改用通孔代替盲孔，使电路板在使用过程中容易与方便，同时由于盲孔制作需要高精度的激光机，通孔制作只需机械钻机，从而减少成本。

附图说明

图1为本实用新型的一种电路板的主视图；

图2为本实用新型的一种电路板的顶视图；

图3为本实用新型的一种电路板的底视图；

图4为本实用新型的一种电路板的正侧视图；

图5为现有技术中带有盲孔结构的电路板的正侧视图。

具体实施方式

以下结合附图，进一步介绍本实用新型。