[实用新型]COB邦定技术用热敏电阻温度传感器金电极芯片有效
| 申请号： | 201220429505.6 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN202853787U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 张慧敏;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cob 技术 热敏电阻 温度传感器 电极 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.COB邦定技术用热敏电阻温度传感器金电极芯片，包括陶瓷基体，其特征在于：所述陶瓷基体的上表面和下表面均设有表面电极，所述表面电极为金电极。
2.根据权利要求1所述的COB邦定技术用热敏电阻温度传感器金电极芯片，其特征在于：所述金电极厚度范围是2～20微米。
3.根据权利要求1所述的COB邦定技术用热敏电阻温度传感器金电极芯片，其特征在于：所述金电极是由金浆料对陶瓷基体烧渗后结合在一起。
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