[实用新型]复合式结构铜箔基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种应用于印刷电路板的复合式结构铜箔基板，尤其是一种具有高挺性、高尺寸安定性、易加工的复合式结构铜箔基板。

背景技术

软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)用基板必须具备高热传导性、高散热性、高耐热性及低热膨胀系数的材料特性。聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的散热性、机械强度及接着性，常运用于多种电子材料。目前电子系统朝向轻薄短小且低成本的方向发展，因此基板的选用朝向就会越来越薄，由于材料的挺性不够，在软板制程中所生产的良率和尺寸安定性问题将是一大问题。

聚酰亚胺复合膜已广泛应用于电子材料中，目前聚酰亚胺复合膜于应用上的方式为，在软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)下游工厂无胶单面铜箔基板产品的聚酰亚胺层和聚酰亚胺复合膜产品中间以覆贴纯胶，经过压合、固化使之紧密结合，然而，此结构在生产、应用上遭遇的问题在于：工艺流程繁杂因此无胶单面铜箔基板与复合膜层表面易污染等因素影响导致结合力不佳，因高温的表面接着工艺 (SMT)造成补强板的爆板，另一方面，则存在影响软板工艺操作效率及良率等隐忧问题。

因此，仍需要一种满足高挺性、高尺寸安定性、易加工的特殊结构铜箔基板应用于软性印刷电路板；进而提高软性印刷电路板产品之工艺效率与良率。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种复合式结构铜箔基板，本实用新型的复合式结构铜箔基板具有高挺性、高尺寸安定性、易加工等优点。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种复合式结构铜箔基板，由铜箔层、黑色聚合物层、黑色黏着层和黑色补强层构成，其中，所述黑色聚合物层夹置于所述铜箔层和所述黑色黏着层之间，所述黑色黏着层夹置于所述黑色聚合物层和黑色补强层之间，所述黑色聚合物层与所述黑色黏着层两者的厚度之和为5至50微米。

所述黑色黏着层的厚度为2至25微米。

所述黑色聚合物层的厚度为3至25微米。

所述铜箔层的厚度为3至70微米。

所述铜箔层为压延铜箔和电解铜箔中的一种。

所述黑色补强层是厚度为50微米的黑色聚酰亚胺膜或厚度为50至200微米的黑色聚酰亚胺复合膜，所述黑色聚酰亚胺复合膜是由若干黑色聚酰亚胺层与若干黑色接着层相互交错堆叠所构成。

在所述黑色聚酰亚胺复合膜中，所述黑色聚酰亚胺层的模数大于3.5 Gpa，且所述黑色聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式的关系：

mX+nY=Z

式中，m是表示所述聚酰亚胺层数量；n是表示所述接着层数量；X是表示各所述黑色聚酰亚胺层的厚度，且X为0.5至2 mil；以及Y是表示各所述接着层的厚度，且Y为0.5至1mil。

所述黑色黏着层为分散有黑色显色剂的树脂层，且所述树脂选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树中的至少一种。

所述黑色聚合物层为黑色聚酰亚胺层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的复合式结构铜箔基板依次由铜箔层、黑色聚合物层、黑色黏着层和黑色补强层构成，由简便方法制得，可以根据FPC下游工厂需求而调整黑色黏着层与黑色聚合物层的厚度满足FPC客户端需求，使本实用新型的复合式结构铜箔基板符合高尺寸安定性、高挺性、易加工的要求，特别适用于手机天线板等的相关电子产品。

附图说明

图1为本实用新型剖面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图通过特定的实施例说明本实用新型的实施方式，本领域普通技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可由其它不同方式予以实施，即在不悖离本实用新型所揭示范畴下，能进行不同的修饰与改变。

实施例1：一种复合式结构铜箔基板，如图1所示，由铜箔层101、黑色聚合物层102、黑色黏着层103和黑色补强层104构成，其中，所述黑色聚合物层102夹置于所述铜箔层101和所述黑色黏着层103之间，所述黑色黏着层103夹置于所述黑色聚合物层102和黑色补强层104之间，所述黑色聚合物层与所述黑色黏着层两者的厚度之和为6至50微米。