[实用新型]一种计算机CPU的多流道水冷装置结构有效
| 申请号： | 201220427275.X | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN202712163U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 谈士权 | 申请（专利权）人： | 无锡市福曼科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;G06F1/20 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 214112 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 cpu 多流道 水冷 装置 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种计算机CPU的多流道水冷装置结构，其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于：所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板，所述喷射分流板开有至少四条平行的流道槽口，所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热区域，所述微切割冷却板的散热区域排布有呈矩形阵列的散热柱，所述喷射分流板的底部外边缘设置有导流槽、出水孔，所述导流槽通向所述出水孔，所述出水孔连通所述出水口，所述喷射分流板的底部通过外缘密封圈压装于所述微切割冷却板的上端面。
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