[实用新型]一种用于无源产品的接头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种接头，特别涉及一种用于无源产品的接头。

背景技术

在当今竞争激烈的无线通讯产业，网络供应商不断努力，以实现更高的客户满意度和系统容量。网络性能差，一个潜在的原因可能是基站上高无源互调(PIM)功率电平，通过仔细挑选低互调响应的元件，如基站天线，供应商可以提高网络性能。通常，奇阶无源互调产物被证明最为棘手的问题，而三阶PIM在奇阶交调产物中电平最强，五阶、七阶和九阶等依次减弱，在大多数情况下，三阶互调是形成干扰的主要原因，三阶互调是指基波信号（一阶信号）和二次谐波（二阶信号）相互调制产生差拍信号的过程，三阶互调产物会降低许多通信系统的性能，这些互调产物进入基站接收频段，就成为了接收机的干扰，一旦三阶互调功率电平上升到超过接收机的噪声水平，系统载波干扰比(C/I)将受到不利影响，当三阶互调产物随着平均发射功率电平显著地增加，三阶互调对基站的影响可能只是表现为基站接近满载状态，当大多数能量都需要时，三阶互调电平会增加，同时干扰正常基站的运作。

发明内容

本实用新型的目的就在于提供一种可以用于无源产品的接头，提高了产品的稳定性和可靠性，避免在作业过程中出现网络性能差等情况。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：本实用新型的用于无源产品的接头，包括外壳、介质和设置在外壳内的内导体，介质设置在外壳上方，所述外壳表面设有电镀层，外壳上表面中部设有凸台，介质设置在凸台上，所述内导体的表面设有复合电镀层。

作为优选，所述电镀层为镀三元合金层。

作为优选，所述复合电镀层为由内至外的镀铜层和镀银层组成。

作为优选，所述凸台的高度为0.15mm-0.20mm。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型结构简单，外壳表面设有镀三元合金层，耐腐蚀性强，防止表面氧化及生膜，使用中不会失去表面光泽；外壳上表面中部设有凸台，使腔体端面与接头端面的接触面积减少，从而更紧密，更牢固；内导体的表面设有由镀铜层和镀银层组成复合电镀层，改善了镀层间的结合力和耐蚀性，再镀银以增加导电率、导热性、反光性和美观性，提高产品的技术指标。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

参见图1，本实用新型的用于无源产品的接头，包括外壳1、介质2和设置在外壳1内的内导体3，介质2设置在外壳1上方，所述外壳1表面设有电镀层，外壳1上表面中部设有凸台4，介质2设置在凸台4上，所述内导体3的表面设有复合电镀层，所述电镀层为镀三元合金层，所述复合电镀层为由内至外的镀铜层和镀银层组成，所述凸台4的高度为0.15mm-0.20mm。

外壳1表面设有镀三元合金层，镀三元合金是指由高导电性的银做基底，覆盖三元合金薄层的双层电镀，其中三元合金指铜锡锌的合金，铜占55%，锡占25-30%，锌占15-20%，镀三元合金结合了银优良的电导性及三元合金的耐腐蚀性，而三元合金的薄镀层在10GHz的范围内，不影响银优良电导性的表现，防止表面氧化及生膜，使用中不会失去表面光泽，镀三元合金表面防止刮擦、对磕碰不敏感的特性，也防止了镀银的冷焊及非良好配合组装引起的损坏；外壳1上表面中部设有凸台4，使腔体端面与接头端面的接触面积减少，根据物理公式P=F/S（压强=压力/受力面积）得知，受力面积减少，在相同的压力情况下，压强会增大，即腔体端面和接头端面接触的更紧密，更牢固；内导体3的表面设有由镀铜层和镀银层组成复合电镀层，改善了镀层间的结合力和耐蚀性，再镀银以增加导电率、导热性、反光性和美观性，提高产品的技术指标。

该接头使腔体滤波器可以达到更高三阶互调的要求，且适合用于合路器、功分器、耦合器、电桥、衰减器、负载等所有无源产品，适用性强，适合推广使用。