[实用新型]一种用于无源产品的接头有效
申请号: | 201220427136.7 | 申请日: | 2012-08-27 |
公开(公告)号: | CN202712540U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 李平;周家屹;李扬柒;张明;王红 | 申请(专利权)人: | 中国移动通信集团四川有限公司成都分公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610041 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 无源 产品 接头 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种接头,特别涉及一种用于无源产品的接头。
背景技术
在当今竞争激烈的无线通讯产业,网络供应商不断努力,以实现更高的客户满意度和系统容量。网络性能差,一个潜在的原因可能是基站上高无源互调(PIM)功率电平,通过仔细挑选低互调响应的元件,如基站天线,供应商可以提高网络性能。通常,奇阶无源互调产物被证明最为棘手的问题,而三阶PIM在奇阶交调产物中电平最强,五阶、七阶和九阶等依次减弱,在大多数情况下,三阶互调是形成干扰的主要原因,三阶互调是指基波信号(一阶信号)和二次谐波(二阶信号)相互调制产生差拍信号的过程,三阶互调产物会降低许多通信系统的性能,这些互调产物进入基站接收频段,就成为了接收机的干扰,一旦三阶互调功率电平上升到超过接收机的噪声水平,系统载波干扰比(C/I)将受到不利影响,当三阶互调产物随着平均发射功率电平显著地增加,三阶互调对基站的影响可能只是表现为基站接近满载状态,当大多数能量都需要时,三阶互调电平会增加,同时干扰正常基站的运作。
发明内容
本实用新型的目的就在于提供一种可以用于无源产品的接头,提高了产品的稳定性和可靠性,避免在作业过程中出现网络性能差等情况。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是这样的:本实用新型的用于无源产品的接头,包括外壳、介质和设置在外壳内的内导体,介质设置在外壳上方,所述外壳表面设有电镀层,外壳上表面中部设有凸台,介质设置在凸台上,所述内导体的表面设有复合电镀层。
作为优选,所述电镀层为镀三元合金层。
作为优选,所述复合电镀层为由内至外的镀铜层和镀银层组成。
作为优选,所述凸台的高度为0.15mm-0.20mm。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型结构简单,外壳表面设有镀三元合金层,耐腐蚀性强,防止表面氧化及生膜,使用中不会失去表面光泽;外壳上表面中部设有凸台,使腔体端面与接头端面的接触面积减少,从而更紧密,更牢固;内导体的表面设有由镀铜层和镀银层组成复合电镀层,改善了镀层间的结合力和耐蚀性,再镀银以增加导电率、导热性、反光性和美观性,提高产品的技术指标。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
参见图1,本实用新型的用于无源产品的接头,包括外壳1、介质2和设置在外壳1内的内导体3,介质2设置在外壳1上方,所述外壳1表面设有电镀层,外壳1上表面中部设有凸台4,介质2设置在凸台4上,所述内导体3的表面设有复合电镀层,所述电镀层为镀三元合金层,所述复合电镀层为由内至外的镀铜层和镀银层组成,所述凸台4的高度为0.15mm-0.20mm。
外壳1表面设有镀三元合金层,镀三元合金是指由高导电性的银做基底,覆盖三元合金薄层的双层电镀,其中三元合金指铜锡锌的合金,铜占55%,锡占25-30%,锌占15-20%,镀三元合金结合了银优良的电导性及三元合金的耐腐蚀性,而三元合金的薄镀层在10GHz的范围内,不影响银优良电导性的表现,防止表面氧化及生膜,使用中不会失去表面光泽,镀三元合金表面防止刮擦、对磕碰不敏感的特性,也防止了镀银的冷焊及非良好配合组装引起的损坏;外壳1上表面中部设有凸台4,使腔体端面与接头端面的接触面积减少,根据物理公式P=F/S(压强=压力/受力面积)得知,受力面积减少,在相同的压力情况下,压强会增大,即腔体端面和接头端面接触的更紧密,更牢固;内导体3的表面设有由镀铜层和镀银层组成复合电镀层,改善了镀层间的结合力和耐蚀性,再镀银以增加导电率、导热性、反光性和美观性,提高产品的技术指标。
该接头使腔体滤波器可以达到更高三阶互调的要求,且适合用于合路器、功分器、耦合器、电桥、衰减器、负载等所有无源产品,适用性强,适合推广使用。
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