[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电转换器技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表。

对于双外壳结构的MEMS麦克风，包括第一外壳和套设在所述第一外壳外部的第二外壳，所述第二外壳上设有进声孔，所述第一外壳、第二外壳共同设置在同一线路板上，所述第一外壳与所述线路板包围形成第一封装结构，所述第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片和所述ASIC芯片以及线路板之间分别通过导电线电连接，以上结构的MEMS麦克风通过在线路板内部设有一个连通MEMS声电芯片和第二封装结构的声道来实现进声的效果，在设置声道时容易在声道内形成异物不能及时排除，将各部件组装好后由于异物的存在而影响到产品的性能。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种能够防止异物存在线路板声道内而影响产品性能的一种MEMS麦克风。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种MEMS麦克风，包括第一外壳和套设在所述第一外壳外部的第二外壳，所述第二外壳上设有进声孔，所述第一外壳、第二外壳共同设置在同一线路板上，所述第一外壳与所述线路板包围形成第一封装结构，所述第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片和所述ASIC芯片以及线路板之间分别通过导电线电连接，其中，所述第一封装结构与所述第二封装结构之间所述线路板上设有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽内设有与其相匹配设置的连接板，所述MEMS声电芯片设置在所述第一封装结构内部所述连接板上，与所述MEMS声电芯片相对的连接板上设有连接板孔，所述第一凹陷槽底部局部设有与所述连接板孔相连通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸与所述第二封装结构连通。

一种优选方案，设置在所述第一凹陷槽内的所述连接板与所述第一凹陷槽之间通过粘接胶密封连接。

一种优选方案，所述连接板为具有一定刚性的PCB板或FPCB板或金属薄板。

利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在所述第一封装结构与所述第二封装结构之间所述线路板上设有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽内设有与所述第一凹陷槽相匹配设置的连接板，所述MEMS声电芯片设置在所述第一封装结构内部所述连接板上，与所述MEMS声电芯片相对的连接板上设有连接板孔，所述第一凹陷槽底部局部设有与所述连接板孔相连通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸与所述第二封装结构连通，在进行组装时先将第一凹陷槽、第二凹陷槽内的异物清理干净，然后再将带有MEMS声电芯片的连接板设置到第一凹陷槽内，组装后的MEMS麦克风不会因为声道（即第二凹陷槽）内存在异物而影响产品性能。

附图说明

图1是本实用新型MEMS麦克风的结构示意图。

图2是本实用新型MEMS麦克风的俯视图。

图3是图2的A-A向剖视图。

图4是图2的B-B向剖视图。

图5是制作本实用新型MEMS麦克风的组装示意图。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。