[实用新型]一种埋阻电路板有效
| 申请号： | 201220423031.4 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN202750338U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 汪海洋;巴超 | 申请（专利权）人： | 苏州市三生电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 吕书桁 |
| 地址： | 215132 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种埋阻电路板, 包含绝缘PP基材、第一铜箔层、第二铜箔层、填埋电阻；所述第一铜箔层设置在绝缘PP基材的上表面；所述第二铜箔层设置在绝缘PP基材的下表面；其特征在于：所述填埋电阻设置在第一铜箔层内部；所述填埋电阻与第二铜箔层之间设置有通孔；所述通孔内设置有导通铜；所述导通铜使填埋电阻与第二铜箔层电连接。
2.根据权利要求1所述的埋阻电路板，其特征在于：所述填埋电阻的厚度不大于第一铜箔层的四分之三。
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