[实用新型]压片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体加工装置领域，尤其是一种压片机。

背景技术

现今光电、半导体、模具等产业，对于其使用零件（如铣、削加工后的工件）的表面精度要求均日益提高，因此，于工件表面进行研磨抛光的精密微细加工已为目前发展的主流加工技术。要想实现工件的高精度平面研磨抛光，除了要保证研磨抛光盘的精度之外，还要保证工件与研磨抛光盘上表面的均匀贴合，使工件表面各处所受压力相同，各处研磨抛光速率相同。

晶片在研磨抛光前需进行上蜡压贴处理，具体操作是：将陶瓷盘放于加热器上加热一段时间，再将固体蜡均匀涂抹于陶瓷盘上，并用手工刀刮去多余的蜡，陶瓷盘上则形成一层薄蜡层，最后将晶片手工压贴于陶瓷盘上完成晶片上蜡操作。由于手工操作，导致涂于陶瓷盘上的蜡层分布不均，或晶片与蜡层之间留有气泡，在后续的研磨抛光中，造成晶片易破裂及平面度差成为严重的问题。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以实现上蜡后的晶片上蜡层均匀性好的压片机。

按照本实用新型提供的技术方案，所述压片机，在底脚上固定有底板，在底板上固定有冷却盘，在冷却盘外侧的底板上固定有若干支撑柱，在支撑柱的顶端部固定有机架下板，在机架下板的内端部固定有内板梁，机架下板的外端部固定有外板梁，在内板梁与外板梁的顶端部固定有机架上板，在机架上板上固定有压片气缸，在压片气缸的活塞杆下端部套有关节轴承，在关节轴承上固定有压片盘。 

在冷却盘的下表面上开设有冷却槽。

本实用新型具有如下优点：

本实用新型采用气缸推动圆压盘对晶片上蜡层进行机械压紧，可使手工涂于陶瓷盘上的蜡层均匀分布；

本实用新型采用关节轴承，使圆压盘万向摆动压向晶片，解决传统人工压贴导致晶片与蜡层之间留有气泡的问题，达到蜡层与晶片表面均匀贴合的目的。

附图说明

图1是本实用新型的主视图。

图2是本实用新型的左视图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图所示：该压片机，在底脚1上固定有底板2，在底板2上固定有冷却盘3，在冷却盘3外侧的底板2上固定有若干支撑柱4，在支撑柱4的顶端部固定有机架下板5，在机架下板5的内端部固定有内板梁6，机架下板5的外端部固定有外板梁7，在内板梁6与外板梁7的顶端部固定有机架上板8，在机架上板8上固定有压片气缸9，在压片气缸9的活塞杆下端部套有关节轴承10，在关节轴承10上固定有压片盘11。 

在冷却盘3的下表面上开设有冷却槽12。

工作时，向冷却盘3的冷却槽12中通入冷却水，再将贴好晶片的陶瓷盘放置于冷却盘3的上表面，启动压片气缸9，使压片气缸9的活塞杆带动关节轴承10向下运动，从而使关节轴承10下部的压片盘11压向陶瓷盘上部的晶片，通过关节轴承10的万向调节，使晶片与蜡层均匀贴合。