[实用新型]一种使用两个烙铁焊接的焊接机

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种焊接机，尤其涉及一种使用两个烙铁实现焊接的焊接机。

【背景技术】

在PCB焊接技术领域，焊接机是使焊锡膏受热熔化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。现在市面上的焊锡机的主体部位由单个可动的烙铁头，以及跟随烙铁头一起运动的独立送锡结构组成，焊接的时候由两个部分同时配合边加热边送锡完成，因而制约因素复杂，焊接效果不稳定，容易受焊盘、锡丝状态的影响，针对不同类型的焊盘，焊接效果难以保证一致，由于结构简单，有些复杂的焊点，很难有满意的焊接效果；另外，焊接过程中，由焊锡丝杂质引起的飞溅会污染被焊接PCB。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种具有两个烙铁组成的焊嘴的焊接机，相比传统的焊接机，本实用新型焊接均匀、焊接质量更好。

本实用新型的技术方案是这样实现的：它包括底座，底座上设有治具托盘，于所述底座上设有带有横梁的一支架，在支架的横梁的一端固定有一马达，该马达的输出轴连接有一丝杠，其改进之处在于：所述支架的横梁上设有与丝杠转动连接的一联动件，该联动件上设有切锡下锡结构与焊锡结构，所述切锡下锡结构主要由固定在联动件上的切锡气缸、下锡气缸以及由切锡气缸驱动的切刀组成；所述焊锡结构设在切锡下锡结构下方，包括焊嘴与摆动装置，所述焊嘴由呈V字型的两块烙铁组成，所述摆动装置包括摆动装置马达以及连接在两块烙铁末端的连接件，所述摆动装置马达可驱动连接件带动焊嘴张开闭合；

上述结构中，它还包括一送锡结构，该送锡结构包括绕在滚筒上的锡线、送锡电机、送锡齿轮以及一出锡口，所述送锡电机的转动带动送锡齿轮，从而拉动锡线至出锡口，所述出锡口通过透明管道连接至切锡下锡结构的切刀下方；

上述结构中，所述联动件由第一联动件和第二联动件组成，所述支架的横梁上还设有一主滑轨，上述第一联动件与丝杠转动连接，并可在主滑轨上滑动；

上述结构中，所述第一联动件上固定设有一升降马达，该升降马达的输出轴与上述第二联动件连接，所述第二联动件上固定有一旋转马达，该旋转马达的输出轴与切锡下锡结构以及焊锡结构相连接；

上述结构中，所述底座上设有两个治具托盘，两个治具托盘下方均设置有治具托盘滑轨；

上述结构中，所述底座上还设有两平台传送马达，两平台传送马达的输出轴均连接着一传送马达丝杆，并且两传送马达丝杆分别与两治具托盘转动连接，以带动两治具托盘在相应的治具托盘滑轨上滑动；

上述结构中，所述摆动装置马达的侧边固定安装有一电磁阀，电磁阀用于控制切锡气缸与下锡气缸的动作，以及控制吹锡气流；

上述结构中，所述底座下部设有四个底座固定脚杯。

本实用新型的有益效果在于：其一、本实用新型由单个烙铁的焊嘴更换为由两个烙铁组成的V字型焊嘴，可根据不同的焊盘更换不同的焊嘴，焊嘴的动作也可根据程序控制摆动装置马达进行简单的设置，因此更有针对性，即使复杂的焊点，本实用新型的焊接效果依然可以很好；其二、本实用新型的送锡结构与切锡下锡结构相配合，由传统的一次性送锡，边焊接边送料更改为先切料后焊接，因此可根据焊盘的不同调整切锡的锡块个数，可精确的控制焊锡的量，使得焊接效果更好、更均匀；其三、焊接方式由传统的一边焊接一边加热更改为先加热焊锡，后进行焊接，加热过程是在两个烙铁组成的焊嘴中进行，从而使得焊锡杂质造成的飞溅不再影响被焊PCB板，焊接的品质更好；其四、焊接过程由焊嘴最后完成，相比传统的焊接机，送锡结构不参与最后的焊接过程中，因此排除了送锡结构给焊接带来的影响，进一步的提高了焊接质量。

【附图说明】

图1为本实用新型的立体示意图；

图2为本实用新型图1中A处的局部放大图；

图3为本实用新型的主视图；

图4为本实用新型图3中B处的局部放大图；

图5为本实用新型的侧视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。